Intel代工廠在2025年Direct Connect大會上透露了製程領導力計畫；推出尖端14A及18A衍生產品

sxs112.tw · 發表於 2025-4-30 08:26:07

在新任執行長試圖扭轉晶圓代工廠的發展勢頭之際，Intel的Direct Connect 2025概述了IFS未來的發展方向。

Intel新任執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 自上任以來已經第二次登上舞台，這次是在Direct Connect 2025上。進入正題，Intel公佈了更新後的晶圓代工路線圖，首先增加了新的18A衍生產品，並宣布啟用高階的14A製程。 Intel聲稱他們已經與14A的合作夥伴合作，共享製程設計套件 (PDK) 的早期版本，根據我們所聽到的消息，客戶對Intel的下一個尖端節點的實施印象深刻。

深入研究Intel的14A製程後發現，該製程將採用該公司的第二代PowerVia實現，即PowerDirect。這種更節能的方法直接專注於透過專門的接觸器來供應和消耗晶體管功率。因此憑藉14A技術，Intel在採用背面供電方面基本上領先台積電兩代，這表明該代工廠計劃在未來主導市場。

除了14A之外，第二重要的公告可能是關於新的18A衍生產品，稱為18A-P和18A-PT。據稱這個特定製程是一個以效能為導向的過程，比原始製程有更高的收益。更有趣的公告是18A-PT，這是該公司第一個支援Foveros Direct 3D混合鍵合的製程，使其能夠與台積電的互連實現競爭。

混合鍵合方法將允許Intel透過TSV堆疊多個晶片，據稱Foveros Direct 3D鍵合技術將採用小於5µm的間距，與台積電間距為9µm的SoIC-X方法競爭。這可能使Intel能夠透過其內部製程開發類似於AMD的Ryzen X3D CPU的處理器，並且18A-PT預計將與Clearwater Forest Xeon CPU一起推出。

另外還有一項重要公告包括啟動Intel 18A製程的風險生產，其中Intel聲稱大量生產 (HVM) 計劃於今年年底實現。我們過去曾多次討論過18A製程，但簡單介紹一下，它將出現在Panther Lake SoC上，計劃於2026年初投入量產。Intel的18A與台積電的N2將直接對應，我們預期未來尖端製程的競爭將會加劇。

消息來源

clouse · 發表於 2025-4-30 22:32:40

18a=4nm,14a=3nm

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[業界新聞] Intel代工廠在2025年Direct Connect大會上透露了製程領導力計畫；推出尖端14A及18A衍生產品

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