SMI 慧榮科技將於 COMPUTEX 2025 展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片與 USB4 可攜式 SSD 控制晶片

lin.sinchen · 發表於 2025-5-16 17:43:49

慧榮科技將於 COMPUTEX 2025 國際電腦展中展示兩款最新的 SSD 控制晶片。首款為 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD 控制晶片，具備超低功耗，提供業界領先的每瓦效能；另一款為 SM2324 USB4 可攜式 SSD 控制晶片，為全球首款真正支援 USB4 並內建電力傳輸 (Power Delivery, PD) 的單晶片解決方案。這些創新產品再次展現慧榮科技在 AI PC、遊戲機與行動裝置領域，推動高效能、低功耗 SSD 解決方案的卓越領導地位。

SM2504XT 為 AI 應用的消費級 SSD 提供高效能與低功耗

SM2504XT 採用台積電先進的 6 奈米製程技術，提供高達 11.5 GB/s 的連續讀取與 11.0 GB/s 的連續寫入速度，更可達到最高 170 萬 IOPS的隨機讀取與 200 萬 IOPS的隨機寫入性能，且整體 SSD 功耗低於 5W。相較於上一代產品，每瓦效能提升 11%，為 PCIe Gen5 消費級 SSD 控制晶片的能效表現樹立了新標竿。

SM2504XT 支援 PCIe Gen5 x4 及 NVMe 2.0，是 AI PC、筆記型電腦及電玩系統中 DRAM-less SSD 的理想選擇，其創新的 SCA (Separate Command Address) 架構能提升 15% 連續讀取速度。此外，SM2504XT 支援最新的 3D TLC 和 QLC NAND，全面滿足市場對高效能、低功耗及高性價比 SSD 解決方案的迫切需求。

SM2324 為次世代可攜式 SSD 帶來高度整合的簡化設計

SM2324 是業界首款具備原生 USB4 支援，並內建電力傳輸的單晶片可攜式 SSD 控制晶片。提供高達 4,000MB/s 連續讀寫速度，針對 3D TLC 和 QLC NAND 進行優化，並支援高達 32TB 的儲存容量。單晶片架構可大幅降低 BOM（物料清單）成本並簡化設計，協助 OEM 客戶加速開發小巧高速的可攜式儲存裝置，進而縮短產品上市時程。

除了最新的消費級與可攜式 SSD 控制晶片，慧榮科技亦將於 COMPUTEX 2025 展示完整的控制晶片解決方案，涵蓋車用、AI 智慧型手機、資料中心／企業級 SSD，以及高效能顯示介面等應用場景。這些創新產品可廣泛支援從智慧汽車、邊緣裝置到雲端基礎建設與沉浸式使用者體驗等各類 AI 應用。

歡迎蒞臨南港展覽館一館三樓 G0001 展間參觀。

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