過渡到尖端光刻技術需要高度先進的EUV機器,這將使台積電能夠快速製造2nm晶圓,並將不良數量降至最低。該公司今年稍早開始接受上述製程的訂單,聯發科宣布將於2025年第四季開始生產首款2nm晶片組。然而要超越這一極限並進入2nm以下的領域,需要一些重要的設備,而ASML的高數值孔徑(也稱為NA)有望完成這些複雜的工作。可惜的是有報導稱由於價格高昂,台積電不確定是否會訂購這些產品。
2nm製程最終將在幾年內進入成熟階段,據報導台積電已將目光投向1.4nm製程,可將功耗降低30%。預計將於2028年開始大規模生產,該技術也稱為A14或14 埃。要在這種光刻技術上無縫製造晶圓,可能需要最先進的機器,這就是ASML的高數值孔徑設備發揮作用的地方,但據路透社報導台積電目前尚未決定是否進行轉型。
這家半導體龍頭的高級副總裁談到了台積電的先進製程,以及是否必須花費4億美元購買ASML的高階機器。該高層表示升級的理由不夠充分,荒謬的定價可能是一大障礙。然而台積電已經利用其現有的EUV設備來實現當前一代製程,從而延長了現有機器的使用壽命。
除非該硬體不再適用於更先進的光刻技術,否則該公司可能不會考慮購買。話又說回來,ASML還有其他客戶在等著從其晶片製造競爭對手那裡獲得優勢。這家荷蘭製造商已經向各個客戶運送了五台High-NA機器,其中之一就是三星。先前有傳言稱後者已經打造了一支致力於1nm製程的團隊,並將生產時間表定於2029年。
台積電最終是否會屈服並採購其中一台高NA機器還不得而知,但如果它多年來一直保持著對競爭對手的全面領先優勢,那麼它可能做對了某些事情。
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