HEDT 工作站！FSP U500 開箱組裝 / 高塔 5 風扇、雙顯卡、360/480mm 水冷支援

lin.sinchen · 發表於 2025-6-24 12:40:38

雙卡擴充、大電源安裝性！FSP 全漢針對 DIY AI PC 工作站組裝，有著「U500」高塔式機殼，支援 E-ATX 主板、雙 420mm 長度顯示卡，並預裝 5 顆風扇、支援最大 360/480mm 水冷散熱器，更提供顯卡支撐架，以及無側透、無 RGB 燈光的設計，給予玩家打造強悍的工作站 PC 主機。

規格
材質：0.8mm SPCC
顏色：黑
尺寸：451 x 258 x 568mm
主機板相容性：E-ATX、ATX、M-ATX、Mini-ITX
前 I/O 連接埠：USB3.0 x 2、Type-C、開機、重開、3.5mm 耳機
PCIe 擴充槽：9
儲存空間：2 x 2.5”、4 x 3.5”
預裝風扇：前 4 x 120mm、後 1 x 120mm（轉速顯示）
風扇：前 4 x 120mm / 3 x 140mm、上 3 x 120/140mm、後 1 x 140/120mm、側面 3 x 120/140mm、底部 3 x 120mm
冷排：上 360mm、前 420/480mm
CPU 散熱器高度：< 180mm
顯示卡長度：< 420mm
電源供應器：< 250mm
防塵濾網：底部

FSP U500 機殼開箱組裝 / 高塔上下分艙最大化硬體擴充性

紮紮實實的高塔，FSP U500 採用 0.8mm 厚度的 SPCC 鋼板，沒有玻璃側透也沒 RGB 燈效，但有著相當好的硬體擴充性，滿足需要組裝雙卡工作站的玩家需求。U500 支援 E-ATX 主機板，有著多達 9 個 PCIe 介面卡的安裝空間，並提供 4 個 3.5 吋與 2 個 2.5 吋儲存裝置安裝。

機殼預裝前 4 後 1 的 120mm 風扇，再加上後方 120mm 風扇自帶轉速顯示（但我沒側透阿！透視眼？），再加上機殼上方、側面與底部最多可安裝 14 顆風扇；並支援前方最大 420/480mm 水冷、機殼上方也可安裝 360mm 水冷。

多卡工作站除了好的硬體擴充外，U500 也支援最大 250mm 長度的 ATX 電源供應器；而且內建顯卡支撐架，給予雙顯卡足夠的支撐性。

↑ FSP U500 工作站機殼。

↑ 尺寸較大且重，建議將紙箱倒過來取出。

FSP U500 外觀非常簡單俐落、人狠話不多的類型，機殼前門、左側板、右側版、上蓋全都採用細緻網狀開孔，讓機殼有著相當不錯的散熱性能。而 U500 尺寸在高塔機殼中偏小，但在一般 ATX 中塔機殼中偏高一點，實際尺寸為 451 x 258 x 568mm。

↑ U500 簡單俐落的細緻網開孔風格。

↑ 機殼前門，稍微寬體的機殼搭配前門 4 顆 120mm 風扇。

U500 維持著簡潔的風格，在前門、頂蓋上沒有任何的開孔設計，也因此將機殼前 I/O 融合在機殼的底座上，提供 2 個 USB 3.0、1 個 Type-C 與 3.5mm 耳機連接埠，並有著開機與重開的按鈕。

但這配置就會有點尷尬，U500 比較高的尺寸下擺在桌上有點佔用空間，但擺在地上的情況會讓電源開關、前 I/O 使用上有點不方便。

↑ 機殼前 I/O 融合在底座內。

↑ 前門板則是卡扣往外一扳就能拆下。前門則是預裝 4 顆 120mm 風扇。

機殼左側與右側是一模一樣的雙排網孔側板，因此左右側板可對調安裝。側板拆裝時需先將頂蓋移除，再將側板的卡扣順勢卡入機殼當中。

↑ 機殼左側側板。

↑ 側板拆裝時要先移除上方頂蓋。

機殼後方則有著相當酷的圓形雷達網後出風造型，以及多達 9 槽的 PCIe 開孔，並可支援一般 ATX 長電源供應器。

↑ 機殼後方，有著圓形雷達網後出風。

↑ 主板後 I/O 與後出風。

↑ 9 槽 PCIe 擴充。

↑ 底部 ATX 電供。

↑ 機殼頂部則是全網開孔頂蓋。

↑ 機殼底部則有著滿板防塵濾網。

預裝 5 顆 120mm 風扇、顯卡強悍支撐

FSP U500 內部則是基本的上下分艙，下分艙只包住電供安裝空間，並預留前方空間讓機殼可安裝 4 顆 120mm 風扇或者是 360/420/480mm 水冷散熱器。而機殼出廠時，預先安裝著顯卡支撐架，組裝前要先移除分艙上的手轉螺絲與上方的固定螺絲。

顯卡支撐架有提供 2 個固定位置，可提供兩張顯卡額外的支撐點，而支撐架的深度位置可自行依據顯卡高度來調整。

↑ 機殼左側預裝顯卡支撐架。

↑ 兩個顯卡支撐點，可自行依據顯卡厚度、PCIe 插槽間隔來調整。

↑ 上方支撐點也可自行調整，往機殼內縮或往外。

移除顯卡支撐架之後，機殼左側主板安裝空間支援 E-ATX、ATX、M-ATX、Mini-ITX 等主機板，而且向右側延伸的空間，讓機殼再安裝 E-ATX 主板時有著較好的固定性。

只不過 U500 主板位置的開孔，主要是兼容背插的擴大走線開孔，主板上方、右側的走線空間還算剛好，只不過下方的走線開孔較小，若搭配有背板的主機板時會有點小麻煩。

↑ 機殼左側空間。

↑ 支援最大 E-ATX 主機板。

機殼左側前方留有一個 2.5/3.5” 共用的安裝托盤；而在分艙上方還可安裝 2 顆 120mm 風扇。

↑ 機殼左側前方留有 2.5/3.5” 安裝空間。

↑ 分艙上方空間。

機殼前方則使用 4 顆 FSP 120mm 風扇；而在機殼後方則使用具備轉速顯示器的風扇。

↑ 機殼前方 4 顆 120mm 風扇。

↑ 後方自帶轉速顯示器的 120mm 風扇。

機殼右側空間則規劃了不太需要的側面 3 個 120mm 風扇安裝空間，以及可旋轉打開的 2.5/3.5 吋安裝托架。

↑ 機殼右側空間。

↑ 旋轉打開的 2.5/3.5 吋安裝托架。

右側主板後方也備有一個 2.5/3.5 吋安裝托架；至於下方電源安裝空間相當足夠，不過機殼預先安裝的風扇理線需要自行整理。

↑ 主板後方空間。

↑ 電源安裝空間。

↑ 機殼頂部可安裝 3 顆 120mm 風扇或 360mm 水冷排。

機殼配件則包含基本的螺絲、魔鬼氈與說明書，以及前門板快拆塑膠卡扣。

↑ 機殼配件。

FSP U500 組裝過程分享

FSP U500 組裝過程相當順手，首先下分艙的電供安裝空間，安裝 FSP MEGA Ti 大瓦數 18cm 長度的電供也綽綽有餘，但長度越長的電供相對會縮減線材的整線空間；此外，由於 U500 的高度較高會導致 CPU 8pin 的電源線偏短，倘若又在意走線好看的狀況下，就會比較麻煩。

一般電供安裝會建議將電供的風扇朝下讓電源自行散熱，但這次安裝 U500 時為了走線好看則將電供風扇朝上，這會讓 MEGA Ti 電供的 CPU 8pin 模組接頭靠外側，如此一來就能較順利的替 CPU 8pin 固定理線。

↑ 下分艙安裝 18cm 大電源。

↑ 理線空間還算足夠。

上述提到，U500 主機板安裝位子將開孔擴大讓一般主板與背插主板都能兼容，只不過主板下方的開孔相對偏了點，如果安裝的主機板有金屬背板時，這個開孔就會比較難走線，只能從邊邊角角的地方將接頭塞入之後再調整位置。

↑ 主板下方走線開孔較小。

顯卡支架方面，可依據主機板 PCIe 插槽位置、顯卡厚度來調整支撐位置。簡潔有力的設計，但如果支撐器可提供兩個獨立高度調整會比較方便，尤其是 DIY 工作站可能使用同款 GPU 型號但不同散熱器的顯卡，再加上一般主板對於 PCIe 插槽的分配差異頗大，若有兩個獨立的支撐點就會比較方便。

↑ 顯卡支撐架。

儲存裝置方面，主板後方的托盤適合安裝 2 個 2.5 吋裝置，而旋轉門的托架在安裝 3.5 吋裝置時，要注意硬碟的連接線以及避免壓到其他線材。

老實說這設計雖然充分利用空間，但是相當考驗玩家的組裝功力與經驗。倘若 U500 能取消側面風扇架，並將機殼前方預留給 420/480mm 水冷排的空間，直接改為硬碟籠、右側抽取托盤的設計，想必會更適合工作站的大容量儲存需求。

↑ U500 除了主板後方、右側旋轉托架，在前門後方也有可安裝儲存裝置的空間。

↑ 旋轉托架關起來時，要注意別壓到線材以免無法順利關閉。

FSP U500 實際組裝使用 9950X3D、ROG X870E HERO、RTX 5090、RTX 5080、FSP AE36 與 FSP MEGA Ti 1650W 電供。只不過 U500 沒有玻璃側透與 RGB 燈效，但是全機殼細網開孔的散熱導向，也讓機殼能展現出若隱若現的朦朧感。

↑ U500 實際開機後，細緻網孔門板若隱若現的朦朧感。

↑ 機殼左側黑絲襪風格。

↑ 移除側板後內部視覺。

↑ 顯卡支架。

↑ 上方安裝 360mm 水冷。

↑ 後方風扇自帶轉速顯示器。

機殼右側理線展示，老實說 U500 理線並不會有太大問題，但問題是如果 SATA 裝置安裝到 3 個以上時，相對理線就會變得在困然一些。

↑ 機殼理線。

總結與溫度測試

FSP U500 高挑的設計再加上擴大主板安裝空間，可容納 E-ATX 主機板、雙顯卡與大瓦數電源供應器，讓玩家可組裝多 GPU 的高效能工作站 HEDT 主機，對於需要多 GPU 提升運算效能與 VRAM 容量的專業應用，U500 捨棄玻璃側透與 RGB 燈效，給予專業用戶所須的安裝擴充性。

而且 U500 標配前 4、後 1 的 120mm 風扇，提供機殼相當好的散熱氣流，機殼上方亦可安裝 360mm 水冷，滿足現代高核心 CPU 的散熱需求。只不過，空間規劃上若能稍微調整，或許能更符合 HEDT 的使用需求與組裝便利性。

散熱測試，電腦待機時 CPU 46.1°C、GPU 40.9°C / 34.7°C；在 AIDA64 CPU 壓力測試下，CPU 溫度來到 77.1°C、VRM 52°C；緊接著 FPU 壓力測試下 CPU 溫度來到 72.1°C、VRM 55°C；CPU 壓力測試下 GPU 的溫度完全沒有變化。

接著針對雙 GPU 壓力測試，V-Ray GPU RTX 10min 測試，GPU 來到 76.1°C / 66.1°C，整體散熱表現相當不錯。

↑ FSP U500 雙 GPU 散熱測試。

FSP U500 簡潔有力的高塔散熱風格，可滿足 E-ATX 雙卡專業用戶的組裝需求，並標配前 4、後 1 的 120mm 風扇確保散熱氣流充足，而 U500 台灣售價為 $4,090 元。現在 AI 應用正蓬勃發展的情況下，或多或少都會增加 GPU HEDT 平台的組裝需求，而這類工作站類型的機殼或許能再次回歸。

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