Intel計劃利用Nova Lake桌上型產品在桌上型CPU領域佔據主導地位,據傳該系列產品將與AMD的X3D競爭。
Intel從未排除3D V-Cache的使用,因為其前CEO暗示過使用Foveros和EMIB等內部技術來打造此類處理器,因此該公司希望擴展到這一領域。
除此之外Intel技術經理幾個月前透露該公司最初計劃專注於將額外的快取區塊整合到其伺服器產品中,但尚未排除將這項技術導入消費市場的可能性。現在有猜測稱Nova Lake CPU系列將包含類似X3D的產品,這得益於@Haze2K1的爆料。
@Haze2K1的文章指的是早先洩露的有關Nova Lake產品細節的消息,其中披露了各種系列的參賽者,例如Core Ultra 9和Core Ultra 7。現在據稱Nova Lake系列中的兩款型號可能會包含bLLC,它代表big Last Line Cache,指的是L3快取的大小。
因此根據這一說法,可以肯定Nova Lake CPU會增加快取大小,類似於AMD透過額外的3D V-Cache區塊對其X3D CPU所做的操作。Intel終於聽取了玩家的意見,並準備了Nova Lake X3D型號。
現在洩漏的消息表明,兩款型號(可能是8P + 12E和8P + 16E)將搭載bLLC,這表明類似X3D的實現在初始階段將僅限於特定版本。然而儘管如此我們總體上應該對Nova Lake桌上型CPU產品線持樂觀態度,因為它將帶來令人印象深刻的世代提升,據傳具體提升如下:
- 2.16倍核心 (NVL-S)
- 2.16 執行緒數 (NVL-S)
- 每個晶片有4個額外的LP-E核心
- 高達150W TDP
Intel需要盡快在桌上型CPU市場上取得巨大成功,因為它正在被AMD蠶食,而AMD近年來的消費者採用率要高得多。Intel的Arrow Lake型號表現平平,所有人的目光都集中在下一代Nova Lake系列上,從規格上看這款產品確實是一款相當令人印象深刻的產品。
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