一系列複雜因素迫使三星延遲了其下一代1.4nm製程的推出,但這並不能被視為這家韓國代工廠的失敗,因為據報導三星計劃在兩年內推出第三代2nm製程,並將在第二代製程的基礎上帶來一系列改進。考慮到如果繼續轉向新的製程,三星可能會不斷遭遇挫折,因此其策略現在可能轉向改進現有技術,包括提高良率和與台積電的競爭力。
7月1日在三星針對合作夥伴舉辦的SAFE論壇上,該公司展示了第三代2nm製程,該製程透過在第二代2nm製程(也稱為SF2P)上應用光學微縮技術 (Optic Shrink) 實現。根據ZDNet報導知名爆料人@Jukanlosreve透露的細節顯示,更先進的SF2P+製程與舊製程相比,效能可提升20%至30%,但並未提及與SF2P+相比的具體製程。
除了實施第三代2nm製程外,先前有報告指出三星已完成第二代2nm技術的基本設計 ,並計劃在明年實現量產。至於三星為何延遲1.4nm製程,轉而採用更精細的舊版光刻技術,該公司發言人表示這家韓國龍頭並非急於採用新製程,而是希望透過穩定良率來改進現有製程。
高通的晶圓代工和大規模積體電路(LSI)部門一直在密切合作,為即將推出的Exynos 2600原型量產做準備,據稱該晶片將採用2nm GAA製程。未來幾個月的良率目標是50%,這意味著到今年年底這個數字應該會攀升到一個可觀的水平。此外高通還可能推出一款採用三星2nm GAA製程的驍龍8 Elite Gen 2,專為Galaxy S26打造,該晶片的試生產已在進行中 ,代號為Kaanapali S。
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