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作者: sxs112.tw
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    [機殼散熱電源] DeepCool發布GENOME III旗艦機殼,配備水冷和智慧監控

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    sxs112.tw 發表於 2025-7-23 13:44:02 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    DeepCool宣布推出GENOME III,這是其整合水冷散熱機殼系列的最新產品。 GENOME系列多年前首次以定義類別的概念推出,如今帶著大膽的新設計回歸,將散熱性能與精緻的外觀融合到全塔系統中。 GENOME III重新定義了水冷散熱機殼,專為極端硬體、智慧監控和簡化的安裝體驗而設計。
    27968_deepcool-genome-iii-chassi.jpg

    DeepCool GENOME III重新定義了整合水冷散熱的概念,配備預先安裝的420mm AIO,將DeepCool最新的第六代水泵與三個FT14風扇相結合,提供更高的散熱效率和動態氣流。水冷透過DeepCool的短管設計清晰佈線,而前面板上的可見水冷液儲存器則透過內建的防漏技術主動調整系統壓力。與主機板同步的整合式 RGB燈柱增添了獨特的視覺元素,與前置水冷液儲存器相呼應。
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    DeepCool GENOME III內建5.5吋LCD顯示螢幕,解析度達480×960,帶來全新等級的系統感知能力。該螢幕可顯示即時訊息,例如CPU和GPU指標、記憶體使用情況、儲存狀態、功耗,甚至零件品牌和型號詳情。為了進一步個人化,使用者可以透過DeepCreative軟體上傳JPG、GIF動畫或MP4短片。當CPU使用率超過 80%時,螢幕會自動降低螢幕刷新頻率,從而最大限度地減少高負載下的資源佔用。
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    除了預先安裝的420mm一體式水冷散熱器,DeepCool GENOME III也為客製化散熱配置提供了廣闊的空間。使用者可同時安裝多達兩個420mm水冷散熱器,或在整個機殼內配置多達十個120mm或140mm風扇。無論是追求靜音運轉還是極致散熱,這款機殼都能為散熱管理提供高度靈活的基礎。
    deepcool-genome-iii-chassis-preinstalled.jpg

    DeepCool GENOME III支援E-ATX和SSI-ECB主機板、支援長達480mm的顯示卡以及高達195mm的塔式風冷散熱器,旨在支援尖端平台和高性能系統。九個PCIe擴充槽和多個硬碟托架可實現靈活的多設備設置,而31.5mm的線材間隙和深達220mm的電源支援可確保整潔高校的打造。

    DeepCool GENOME III機殼有黑色和白色(每款359美元)兩種顏色可供選擇,可透過DeepCool零售商全球購買,並提供5年保固(展示品3年)。要了解更多續錫,請訪問DeepCool網站

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