Intel選擇24核心Core Nova Lake作為其大快取產品，以與AMD 3D V-Cache產品競爭

sxs112.tw · 發表於 2025-7-24 16:51:27

Intel的下一代Nova Lake CPU將配備更大的快取，以與AMD的Ryzen X3D產品競爭，但更高核心的晶片將稍後推出。

Intel的遊戲表現至少可以說一直乏善可陳。自5800X3D推出以來，AMD的Ryzen 3D V-Cache產品一直表現出色，而7800X3D和9800X3D等較新的產品只會讓Intel的處境雪上加霜。

雖然Intel的LGA 1700插槽CPU（例如Alder Lake和Raptor Lake）表現不錯，兼具良好的遊戲效能和多執行緒處理能力，但AMD憑藉後續推出的3D V-Cache CPU解決方案，真正提升了其遊戲效能和效率。該公司現在提供從6核到16核的X3D產品。而最近的Arrow Lake或即將推出的Arrow Lake更新版CPU看起來並不那麼出色，甚至比前代產品還要遜色。

那麼Intel的下一步計畫是什麼呢？嗯，他們的類似X3D的解決方案，以bLLC的形式出現。這些產品預計將作為Nova Lake Core Ultra 400系列推出，並將專注於擴展某些版本（而非所有產品）的LLC功能。

上個月有報導稱Intel正在選擇兩種特定的晶片配置，以融合更大的快取。這些配置應該包括8個P核心和16個E核心的版本，以及採用Coguar Cove和Arctic Wolf 架構的8個P核心和12個E核心的版本。洩漏的配置如下：

Core Ultra 9 - 16 P-Cores + 32 E-Cores + 4 LP-E Cores (150W)
Core Ultra 7 - 14 P-Cores + 24 E-Cores + 4 LP-E Cores (150W)
Core Ultra 5 - 8 P-Cores + 16 E-Cores + 4 LP-E Cores (125W) + bLLC Variant
Core Ultra 5 - 8 P-Cores + 12 E-Cores + 4 LP-E Cores (125W) + bLLC Variant
Core Ultra 5 - 6 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP-E Cores (125W)
Core Ultra 3 - 4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP-E Cores (65W)
Core Ultra 3 - 4 P-Cores + 4 E-Cores + 4 LP-E Cores (65W)

先前的報導還稱Core Ultra 7的LLC容量高達144MB，Core Ultra 9的LLC容量高達180MB，但這一說法應持保留態度，因為距離發布至少還有一年的時間，期間可能會發生很多變化。

至於核心數較高的版本，最多可達48個核心（+4個LP-E），據說這些晶片將在單一運算單元的標準型號之後一個季推出。原因是生產雙運算單元的晶片會更加困難，每個晶片都採用8+16配置（總共16+32）。據說這些晶片不會走bLLC路線，這很有趣。

單一運算區塊Intel Nova Lake CPU可能有足夠的空間在晶片上容納更大的bLLC ，而雙重運算區塊型號可能沒有足夠的空間來採用bLLC。我們也不知道Intel是否會使用類似AMD使用的3D堆疊技術，或者只是將快取放在同一晶片上。 3D堆疊為AMD提供了很大的靈活性，Intel也擁有實現其堆疊解決方案所需的技術，但我們無法確定這是否會在Nova Lake世代CPU上實現。

Intel的Nova Lake-S桌上型電腦CPU預計將於2026年在最新的Intel LGA 1954插槽上推出，並提供超過10%的單執行緒效能和60%以上的多執行緒效能，因此我們還需要一段時間才能看到新晶片的實際應用。

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[處理器主機板] Intel選擇24核心Core Nova Lake作為其大快取產品，以與AMD 3D V-Cache產品競爭

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