台積電的生產線幾乎以最大產能運轉,因為這家台灣龍頭的3nm和5nm製程需求龐大。
隨著人工智慧的興起,這家台灣龍頭的半導體需求空前高漲。這主要歸功於NVIDIA、AMD和蘋果等公司爭相將台積電的晶片整合到其消費性產品中。 Ctee的一份報告顯示預計到明年,台積電的3nm和5nm生產線將滿載運轉,其中很大一部分將分配給行動和高效能運算 (HPC) 客戶。更重要的是晶圓產量目前處於如此高水平,以至於大型科技公司採購晶片已變得舉步維艱。
台積電的3nm製程目前已應用於所有主流消費產品,無論是蘋果的A19 SoC還是即將推出的M5晶片。聯發科和高通也在其最新的行動晶片中整合了N3P製程,這表明行動領域完全依賴台積電來發揮其所需的性能。在PC領域,據稱高通最近發布的驍龍X2 Elite CPU晶片也採用了台積電的3nm製程。同樣在人工智慧領域,NVIDIA的Rubin和AMD的Instinct MI355X也採用了相同的製程。
由於預計3nm製程明年將全部預訂,台積電可能被迫提高製程價格以滿足需求並擴大生產線,尤其是有傳言稱N3製程將於明年在亞利桑那州投入生產,這需要巨額投資。 5nm製程的需求也很高,報道稱大型科技公司現在將晶片視為稀缺資源,因此有傳言稱蘋果在2nm過程投產前就預訂了相當一部分產能。
目前整個半導體產業都圍繞著台積電運轉,該公司是全球企業最重要的資產之一。其供應鏈嚴重依賴台灣生產的晶片,因此美國政府現在也尋求將晶片生產轉移到美國本土的方法。
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