Intel的先進封裝技術吸引了蘋果和高通的關注，或許將為晶圓代工業務開闢新天地

sxs112.tw · 發表於 2025-11-17 09:29:06

Intel在晶片業務方面可能嚴重落後，但在先進封裝方面，該公司擁有具有競爭力的選擇。

自從高效能運算成為產業標配以來，對強大運算解決方案的需求成長速度遠遠超過摩爾定律所帶來的提升。為了滿足產業需求，AMD和NVIDIA等廠商採用了先進的封裝技術，將多個晶片整合到單一封裝中，從而提高了晶片密度和平台性能。先進封裝解決方案已成為供應鏈不可或缺的一部分，台積電多年來一直主導著這一領域，但這種情況可能會改變。

高通和蘋果公司最新發布的招聘資訊顯示，兩家公司都在尋求精通Intel EMIB先進封裝技術的人才。譬如蘋果正在招募一名DRAM封裝工程師，要求應徵者俱備CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進封裝技術的經驗。同樣高通也在為其資料中心業務部門招募一名產品管理總監，該職位也要求應徵者熟悉Intel的EMIB技術，這顯示高通對該領域人才的需求十分旺盛。

我們來簡單討論一下Intel的封裝技術。 EMIB（嵌入式多晶片互連橋）技術利用小型嵌入式矽橋將多個晶片組連接到單一封裝內，從而無需像台積電的CoWoS那樣使用大型中介層。採用EMIB，Intel也提供Foveros Direct 3D封裝技術，該技術利用TSV（矽通孔）在基片上進行堆疊。 Foveros是業界最受推崇的解決方案之一。

Intel之所以對其先進封裝解決方案青睞有加，不僅因為從理論上講，它比台積電的方案更具可行性，而且對於蘋果、高通和博通等正在加緊定制晶片競爭的公司而言，選擇Intel的方案本身就是一種重要的措施。眾所周知，由於NVIDIA和AMD等公司的訂單量龐大，這家台灣龍頭目前正面臨先進封裝產能的瓶頸。這最終導致新客戶的優先順序相對較低，而Intel可以利用這一點。

NVIDIA CEO黃仁勳也對Intel的Foveros技術表示讚賞，這意味著該公司在先進封裝技術方面擁有極佳的市場前景。雖然招聘資訊並不能保證Intel的先進封裝解決方案一定會被採用，但它們確實表明業內對這些解決方案表現出了濃厚的興趣。

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[業界新聞] Intel的先進封裝技術吸引了蘋果和高通的關注，或許將為晶圓代工業務開闢新天地