NVIDIA Feynman GPU採用3D晶片堆疊技術、客製化HBM和下一代Rosa CPU

sxs112.tw · 發表於 6 小時前

NVIDIA公佈了其下一代AI資料中心解決方案Rosa Feynman的更多細節，該解決方案採用3D晶片堆疊技術打造。

NVIDIA的Feynman GPU架構早在2025年GTC大會上就已確認。在發表會上NVIDIA列出了Feynman GPU與下一代HBM、Vera CPU以及打造AI資料中心基礎的其他幾個連接晶片。

在今年的GTC 2026大會上NVIDIA將公佈更多資訊和一些重大變革。首先NVIDIA確認其Feynman GPU將採用3D晶片堆疊技術。借助3D晶片堆疊技術，我們很可能會首次看到NVIDIA使用3D堆疊GPU晶片。此外NVIDIA似乎也將與Intel合作，利用其先進的封裝技術（例如 EMIB）來生產Feynman晶片。

另一個令人興奮的消息是NVIDIA現在不再使用下一代HBM，而是為其Feynman GPU配備了客製化的HBM技術。 Rubin採用HBM4，Rubin Ultra採用HBM4E，這表明NVIDIA的解決方案可能是HBM4E的定製或增強版本，也可能是定制的HBM5解決方案，這使其與標準的HBM5產品有所區別。

NVIDIA也正式確認了其新一代資料中心CPU架構的名稱。 Feynman將不會沿用Vera架構，而是採用一款名為Rosa的全新CPU，該CPU以美國物理學家、諾貝爾獎得主羅莎琳·薩斯曼(Rosalyn Sussman) 的名字命名。目前尚未公佈任何細節，但鑑於NVIDIA的發展軌跡，我們可以期待一些重大改進。

除此之外，NVIDIA也將繼續為其AI平台推出全系列晶片，例如BlueField-5、NVLink 8 CPO、Spectrum 7 204T、CPO和 CX10。不出所料NVIDIA的Rosa Feynman解決方案將於2028年問世。

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[顯示卡器] NVIDIA Feynman GPU採用3D晶片堆疊技術、客製化HBM和下一代Rosa CPU