Computex 2026：PR：CoolerMaster與G.SKILL合作，將主動散熱技術導入DDR5記憶體

sxs112.tw · 發表於 6 小時前

全球領先的創新散熱解決方案和PC硬體製造商CoolerMaster今日宣布與G.SKILL達成合作，推出採用CoolerMaster主動散熱技術的全新MasterDimm AC DDR5記憶體。 MasterDimm AC將於2026年台北國際電腦展（Computex 2026）期間在CoolerMaster台北總部亮相，屆時CoolerMaster將展示其在人工智慧基礎設施、工作站、遊戲系統和下一代PC平台等領域的更廣泛散熱工程理念。

這款全新記憶體專為下一代人工智慧運算、遊戲、內容創作和專業應用而設計，支援高達64GBx2的超大容量，並在高強度工作負載下保持長時間穩定性。CoolerMaster的主動散熱設計有助於確保記憶體效能、訊號完整性和在持續高負載使用下的可靠運作。

極致速度，專屬主動散熱保障。
此聯合研發的解決方案支援高達DDR5-6000 CL26的AMD EXPO記憶體超頻配置文件，以及支援Intel XMP 3.0 DDR5-8400的超高頻DDR5 CU-DIMM。它融合了G.SKILL的頂級超頻記憶體技術和CoolerMaster的專屬主動散熱架構，突破傳統散熱限制，持續發揮DDR5的巔峰性能。

極致記憶體效能，靜音優化。
極致記憶體效能不應影響系統整體的靜音效果。整合式散熱架構旨在提供高效散熱和可控噪音，在確保高頻 DDR5 運作的同時，帶來更安靜、更精緻的 PC 使用體驗。

這項合作體現了CoolerMaster在2026年台北國際電腦展上的主題“散熱權威，成就人工智慧的未來”，旨在實現系統設計的明確目標：在高負載下提供穩定性和持久性，同時保持低噪音。記憶體效能正日益成為系統整體穩定性的重要組成部分，散熱必須從系統整體的角度來考慮。

主要產品特性

新一代DDR5記憶體平台：超低延遲，最高可達6000MT/s CL26（AMD EXPO），超高頻CU-DIMM，最高可達8400MT/s（Intel XMP 3.0）
先進的主動散熱技術：MasterDimm AC主動散熱技術可提供高達-15°C的散熱性能提升
靜音散熱設計：採用噪音優化的鼓風機和特殊設計的氣流散熱片，可在35分貝以下的噪音水平下實現更佳的散熱效果。

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