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作者: XF-New2
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    [電源/機殼/散熱] 技嘉發布GZ-ZE系列機殼

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    XF-New2 發表於 2011-12-10 00:39:35 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    針對追求價格與品質雙贏的消費者,技嘉科技推出最新機殼—GZ-ZE系列,不僅有高質感ODD擋板,保持面板外觀一致性,同時保留了重開機鍵,讓系統的重新啟動機制更完善便利;側板的Intel TAC 2.0通風孔則提供了一個良好散熱環境,維持系統運作的穩定性;0.5mm SECC的材質則讓GZ-ZE有一個紮實機身,承載再多零組件也不怕。

    GZ-ZE系列提供了五種面板選擇,不同的消費者都可以在當中找到屬於自己GZ-ZE機殼!!
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