文章標籤：

三星 Galaxy

文章分享：

收藏0 分享

AM5 超頻天尊！華擎 ASRock X870E Taichi OCF 主機板開箱 / 1DPC 極限記憶體超頻、22+2+1 相 110 SPS

+ MORE活動推薦：

: Micron Crucial T710 SSD 玩家開箱體驗分享
進入疾速前進！快速邁向終局勝利使用 Crucial® T710 Gen5 NVMe® ...

: COUGAR ULTIMUS PRO玩家開箱體驗分享活動
ULTIMUS PRO 終極功能，無限連接 Ultimus Pro 採用簡潔的 98% 鍵盤佈 ...

: COUGAR AIRFACE 180 玩家開箱體驗分享活動
AIRFACE 180 180mm 風扇，威力加倍 Airface 180 預裝兩顆 180mm PWM ...

: COUGAR GR 750/GR 850 玩家開箱體驗分享活
ATX 3.1 兼容，穩定供電無憂 COUGAR GR 系列通過 80 PLUS 金牌認證 ...

[手機相機] 搭載S4晶片 Galaxy S III洩露版三星SHV-E170K正式發佈

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

1^#

wu.hn8401 發表於 2012-5-14 09:52:50 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

搭載S4晶片 Galaxy S III洩露版三星SHV-E170K正式發佈
前不久，三星在英國倫敦發佈會上剛剛發佈了最強Android智能手機Samsung Galaxy S III，但才時隔不久，該旗艦的各種變種定製版已經開始出現。據國外媒體消息，近日，三星攜手韓國運營商KT正式發佈了新款高端智能手機Samsung SHV-E170K（如上圖中左邊）。

　　值得注意的是，Samsung SHV-E170K看上去很像三星的媒體播放機Galaxy Player 7.0，而且更像之前曝光的 Galaxy S III（螢幕上方的攝像頭和感測器位置不同）。Samsung SHV-E170K是一款支持4G LTE網路智慧手機，運行 Android 4.0 ICS系統，定制三星自家的TouchWiz使用者介面。
　　KT在發佈會上沒有公佈三星最新智慧手機Samsung SHV-E170K的規格參數，只表示該手機將配備最新的處理晶片和高容量電池。根據媒挖掘的GLBenchmark測試資訊和韓國網站披露的內容瞭解，SHV-E170K內部的主要晶片為高通 Snapdragon S4 MSM8960 1.5GHz雙核處理器，集成Adreno 225 圖形處理單元。
　　其他一些規格還包括：126克的機身重量、4.3英寸QHD解析度（800x480圖元）的Super AMOLED電容式觸控式螢幕幕、 1GB RAM、16GB內置儲存空間、130萬圖元前置攝像頭、500萬圖元後置攝像頭、LED閃光燈、NFC近場通信技術等等。從本質來看，Galaxy S III 變身SHV-E170K就好比HTC One X與One S的關係。
　　Samsung SHV-E170K將在本月底在韓國上市，售價尚未公佈。預計再過不久，HSPA+ 網路版本的Galaxy S III定制機也將正式亮相。