老梗了,這次又是EZLINK的電話,也又是EZLINK的產品,只是這次寄來的是一對PanzerIV(原型機).
依舊是SF-2281方案的產品,只是想靠著未來25nm 20nm 19nm的大容量BGA顆粒來拼小PCB搭配四顆BGA顆粒,以達到節約成本的目標.
接著就看看產品吧,先說好,別看到顆粒就喊讚,因為這是所謂的原型機,難免搭配高檔顆粒,而且SF-2281搭配TOGGLE跟搭配SYNC的速度大體上差不多,目前僅有TOSHIBA自家貨有在寫入上做出突破,一切等他們量產才有答案.
兩兄弟的外觀,說真的有進步
也跟上7mm的潮流
開始拆(夠小了吧)
內部元件
60GB(Toshiba TH58TEG7D2HBA4C)
240GB(Toshiba TH58TEG9D2HBA89)
接下來就是上機測測原型的實力
MB：ASUS P8Z68-V PRO/GEN3(BIOS：3603)
CPU：I7-3770
RAM：KINGSTON DDRIII 1600 8GBX4
VGA：GTX480
PSU：振華 白金冰蝶550W
OS：WIN7 X64 SP1
Rapid Storage Technology：11.5.0.1027
BIOS設定:只開啟AHCI，其他設定未動也無超頻
60GB原型的實力
CrystalDiskinfo(終於把溫度固定在30度了)
HD Tune Pro
CrystalDiskMark
AS SSD Benchmark
AnvilBenchmark
PCMARK 7
ATTODiskBenchmark
接著看看240GB原型的實力(SF-2281碰上8die4ce總是不快的)
CrystalDiskinfo(固定好的30度又不見了,果然是原型機)
HD Tune Pro
CrystalDiskMark
AS SSD Benchmark
AnvilBenchmark
PCMARK 7
ATTODiskBenchmark
感謝大家耐心看完,期待這款產品上市能有真正原型等級的產品跟較低價的量產版,就好比鋼彈跟吉姆之間的關係,或許他們這次寄出來測試品的目的是要跟大家說聲HELLO,
要大家別忘了他們有在努力開發新產品,也或許是真的快開賣了,因為照經驗來說,我測過的東西不是很快上市就是一直都沒上市,希望這次是很快上市.
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