AMD公布2013年第3季財務報告
拜產品多元化策略之賜 公司轉虧為盈
2013年第三季營運成果
- AMD第三季營收達14.6億美元，和前一季相比上升26%，較2012年同期增加15%
- 毛利率36%
- 營收入為9,500萬美元，而依照非美國一般公認會計原則註1計算出的營業收入為7,800萬美元
- 淨收入為4,800萬美元，每股獲利0.06美元，而依照非美國一般公認會計原則計算出的營業收入，淨利為3,100萬美元，每股獲利0.04美元
AMD（NYSE：AMD）今日宣布2013年第3季營收為14.6億美元，營業收入為9,500萬美元，淨利益為4,800萬美元，每股獲利0.06美元。依照非美國一般公認會計原則計算出的營業收入為7,800萬美元，淨利為3,100萬美元，每股獲利0.04美元。
AMD總裁暨執行長Rory Read表示，AMD持續成功地落實一年前所宣示的策略性轉型計畫，在本季重回獲利，並有自由現金流（free cash flow）入帳。我們的半客製化產品事業，成功帶動營收季成長率增長至26%，並持續致力在各個高成長的市場中發展，期許在未來兩年中，來自於這些高成長市場中的營收佔比可達50%。我們的事業核心依然保持在開發領先業界的技術，另外我們持續也推動跨年度計畫，重新定義AMD在更多元的成長中市場領導者的角色。
13年第三季度財務總結- 2013年第3季毛利率為36%
- 毛利率較前一季下滑。2013年第3季毛利中，包含從銷售存貨得來，約1,900萬美元的利潤，約佔1個百分點，這些存貨在2012年第3季保留，對照2013年第2季則有約
- 1,100萬美元的毛利，約佔1個百分點。
- 現金、約當現金、以及可流通證券餘額，包括長期可流通證券在內，在季末為12億美元，略高於當前預估的最佳值11億美元。
- 運算解決方案部門營收與前一季相比下降6%，較去年同期下降15%。此下降是因為，是因為筆記型電腦與晶片組出貨量減少所致，桌上型產品出貨的成長則抵銷掉部分的減少幅度。
- 營業收入為2,200萬美元，而2013年第2季營業收入為200萬美元，2012年第3季營業虧損為1.14億美元。2012年第3季營業損失包括約1億美元的存貨減值，主要包含第一代A系列APU。
- 微處理器平均售價（ASP）較上一季持平，比去年同期下滑。
- 繪圖與視覺解決方案（Graphics and Visual Solutions；GVS）包含繪圖處理器（GPU）在內，GPU部分涵括了專業繪圖、半客製化產品、以及研發和遊戲主機的版權費用。
- 繪圖與視覺解決方案部門營收季成長率為110%，較去年同期成長96%，主要歸功於我們的半客製化事業。GPU營收與上一季以及去年同期相比呈現衰退。在第3季末，許多顧客開始轉移至我們的新產品。
- 營業收入為7,900萬美元，2013年第2季為持平，2012年第3季則是1,800萬美元。
- 繪圖處理器的平均售價和上一季以及去年同期相比均下降。
近期重要事項
- AMD 發表 AMD Radeon™ R7與R9系列顯示卡。運用獲獎無數的Graphics Core Next（GCN）架構所打造的AMD Radeon™ R9與R7系列顯示卡支援AMD的「Mantle」技術，讓遊戲開發商能更輕易在個人電腦與遊戲主機註2上徹底發揮GCN核心極致能力，帶來無與倫比的硬體優化、顛覆性的效能與影像品質。此外AMD最新繪圖晶片更內建AMD TrueAudio技術註3，為全球首款顯示卡中可完全支援可編程音效管線（programmable audio pipeline）的產品。
- Verizon宣布其高效能公有雲方案，採用AMD的SeaMicro SM15000™伺服器，具備同級產品中最佳的可靠性。
- 為推動在嵌入式市場的成長，AMD擴充 旗下嵌入式系統單晶片（SoC）產品的陣容，推出全新低功耗AMD嵌入式G系列SoC，鎖定各種無散熱風扇的設計，平均功耗約3瓦。另外AMD還公布各項計畫的細節，預計在2014年推出第一也是唯一可同時提供64位元ARM與x86的嵌入式解決方案。
- 東芝（Toshiba）與惠普（HP）宣布新款二合一個人電腦，新機種搭載2013 AMD Elite Mobility APU。這些創新設計在筆電上提供全方位的Windows 8觸控個人電腦體驗，在有需要時還能當成平板電腦使用。
- 惠普（HP）宣布新款輕薄型HP ZBook 14 行動工作站，搭載AMD FirePro™專業繪圖晶片。
- AMD 選擇藍寶科技成為其AMD FirePro™專業繪圖產品的全球獨家經銷商，成為AMD FirePro™專業繪圖產品最強力的支援，為AMD全球各地的通路產業體系業者提供新的經銷資源。
- AMD 與Mixamo 推出全球首款支援Unity遊戲開發平台的臉部表情即時捕捉技術，讓開發者能透過網路攝影機捕捉臉部表情，並將動作資料即時傳送到3D動畫角色身上。
- AMD 宣布包括ARM、DICE/Electronic Arts、Imagination Technologies、聯發科技公司、Oracle、新力、以及Unity Technologies等公司的資深主管將在第3屆年度開發者大會（APU13）上發表主題演說。
- Adobe 宣布進一步強化其Adobe® Creative Cloud™，加快執行效能，並提升程式在AMD APU以及獨立顯示卡上運作的品質。
- AMD在企業責任方面的卓越表現獲得肯定，連續第9年入選道瓊永續指數成員公司。
當前展望
AMD的展望聲明是根據當前的預期所為。以下均為前瞻性陳述，未來可能因包括各種市場條件以及在以下「免責聲明」中所列的因素，導致實際結果和前瞻性陳述有出入。
對於2013年第4季，AMD預估營收季成長率達到5%，上下增減3%。
AMD第3季營運結果電話會議
免責聲明
本新聞稿件中涉及AMD的前瞻性陳述、AMD2013年第四季的營業額、 AMD在未來兩年中，將有約50％事業來自於高成長市場的業務、AMD的產品多元化策略，皆基於美國1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「相信」、「可能」、「期望」、「將會」、「應該」、「尋找」、「預計」、「形式上」、「估計」、「預期」、「計畫」、「預測」，以及其他意義相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文件發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異的風險和不確定性。風險方面包括英特爾的定價、市場行銷和折扣計畫、產品搭售、標準設定、新產品推出或其他可能對企業既有規劃造成負面影響的活動；公司將需要額外的資金，可能無法籌集足夠資金的有利條件；所有客戶停止購買公司的產品或大幅縮減其業務或對本公司產品的需求;公司可能無法研發、發表、以及推出新產品與技術，以成熟的良率，及時推出符合市場需求的產量；第三方晶圓代工供應商將無法以即時且有效的方法轉移AMD以先進技術製造出的產品，或以具競爭力的技術製造出足夠數量的產品；或不能完全利用其預計製造能力的需求在GLOBALFOUNDRIES（GF）微處理器製造設施；晶圓需求將會和當時同意與GF購買的數量較少或GF遇到問題而顯著減少每個晶圓能收到的可運作晶方；無法成功實施其長期的業務策略；錯誤估計其客戶未來採購數量或需求，導致過多或過時庫存的數量或產品類型；無法管理與第三方經銷商或AIB合作夥伴合作的相關風險或提供適當的動機使他們的銷售團隊著重於AMD的產品；公司無法維持在研發方面的投資水準，藉以維持競爭力；在產品組合方面，市場對AMD產品與技術的需求成長出現意外的變化，可能在特定時間能滿足需求，或需求出現下滑；AMD將需要額外籌募資金，無法以優惠的條件募集資金，或完全籌不到資金；全球市場業務及經濟狀況並未獲得有效的改善或者惡化，導致需求量低於目前的預期；因國內外政治或經濟環境不穩定以及個人電腦市場環境而影響公司的業績或供應鏈；我們敦促投資者詳閱呈交給美國證券交易委員會的財報，包含風險評估以及不確定性，其中包括以下項目，但範圍不在此限：截至2012年9月29日的Form 10-Q季度報告。
關於AMD
©2013年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭標誌和Radeon是AMD公司的商標。其他名稱只為提供資訊的目的，也可能是各自所有者的商標。
- 註1：在本新聞稿中，除了依據GAAP通用會計準則算出的財務結果外，AMD還提供非GAAP的財務數據，其中包括非GAAP的營業利益（損失）、非GAAP的淨利益（淨損）、以及非GAAP的每股獲利（損失）。這些非GAAP的財務數據反映在本新聞稿中一些表格所列項目的調整。AMD亦提供調整後稅前與利息前EBITDA數據，以及非GAAP的現金流，作為營運績效的補充數據。這些項目的定義列在資料表格的備註標註，細節則列在本文結尾處。AMD之所以提供這些財務數據，是因為AMD認為這種非GAAP的表達方式，使投資者更容易把本期營運結果和以往歷史週期的數據做持續的比較，排除掉其他無法忠實反映其核心營運績效的因素，以及其他列於特定資料表格中的註解項目。請參閱本新聞稿結尾處相關表格，瞭解更多AMD資料。
- 註2：應用程式必須支援Mantle。
- 註3：AMD TrueAudio 技術僅在特定AMD Radeon™ R9與R7 200系列GPU中提供，它設計用來提升音效逼真度。遊戲與應用程式必須支援TrueAudio才能啟動這項功能。並非所有音效設備都支援所有音響特效；可能需要動用額外的音效設備才能執行一些音響效果。並不是所有產品都搭載所有技術 – 想瞭解特定功能的支援狀況，請洽詢您所購買零組件或系統的製造商。
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