前言:
現在CPU原廠所附贈的清一色的是下吹式散熱器，且效果往往都是堪用而已，許多使用者都會選擇購入散熱效率較好的下吹式散熱器或是直接購入塔型散熱器，但要如何選擇夠用又安靜的散熱器呢??
一般來說如果CPU不超頻的情況下Intel CPU的TDP都在55W左右，而AMD CPU的TDP則有65W.95W.100W.125W甚至最高階的八核心有220W的TDP，如果CPU加壓超頻後TDP則可能提升至100W以上甚至是250W~300W，這時候選擇的塔型散熱器就必須找散熱效率較高的產品
今天為各位帶來一款造型有如羅馬競技場一般的XIGMATEK COLOSSEUM，COLOSSEUM採用8mm與6mm*4高效熱導管，共5支熱導管，360度進風及散熱設計，使用中置12公分風扇降低噪音，鰭片上交錯式魚鱗設計，可有效增加進風雨出風量，讓傳導更為順暢，使用PWM風扇，並使用加強背板設計，對應Intel新款LGA2011/1155及舊款1156/775處理器，及AMD AM2、AM2+、AM3+及FM1系列處理器，XIGMATEK COLOSSEUM效果就讓我們繼續看下去
![]() 包裝
▼XIGMATEK COLOSSEUM外包裝可直接看到散熱器結構與帶有藍色LED風扇，並有產品展示櫥窗可看到產品部份本體
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▼支援Intel i7 2011腳位、Intel Core系列、AMD系列處理器
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▼產品簡介與完整型號COLOSSEUM SM128164
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▼包裝背面有詳盡的產品規格介紹與廠商介紹
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▼詳細規格表
8mm & 6mm*4熱導管共5支，風扇部分原廠提供12公分藍光LED風扇，風扇轉速1000~2200轉(噪音20dBA max).Heatsink重量790g
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▼廠商介紹與客服網址
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▼側面一側為產品外型發想
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▼另一側可直接看到Cooler底部
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![]() 本體與配件
▼包材部分感覺相當紮實，保護性還不錯
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▼產品使用說明書與保固卡
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▼所有扣具一覽(包含Intel & AMD扣具.加強背板)
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▼風扇採用12CM PWM風扇，轉速範圍為1000至2200轉之間，依據系統負載調整轉速，以降低噪音或是增加系統散熱能力，XIGMATEK自家產品12V 0.45A
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▼散熱器本體採用高密度鰭片設計，增加散熱鰭片提高整體散熱面積，加強散熱能力，風扇採用置中內藏設計，原廠已附上1組12公分風扇，以360度進風及吹風方式達到不錯的散熱效果
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▼本體上視圖，採用1支8mm熱導管加上4支6mm熱導管共5支熱導管，以U型方式雙邊進行散熱，頂部加上XIGMATEK品牌LOGO
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▼風扇置中設計，可從中間將風扇拉出
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▼風扇固定孔，可自行更換風扇
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▼散熱器採用鍍鎳處理，底部也加上保護貼避免氧化影響散熱效能
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▼熱導管共5支(8mm+6mm*4)
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▼扣具固定處
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▼底部採用全銅鍍鎳處理，相當平整
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![]() 測試平台與環境
▼實際上機 因為體積較大的關係 會卡到第一組記憶體的位置
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CPU: Intel i5-4670K
Cooler: XIGMATEK COLOSSEUM
MB: ASRock B85 Pro4(BIOS內風扇模式設定為Standard Mode)
RAM:Kingston HyperX DDR3-2800 4GB*2
HDD: SanDisk U100 128G
PSU: Steventeam 500W
OS: Windows7 64 Bit旗艦版
▼OCCT燒機12分鐘(待機1分鐘-燒機10分鐘-待機1分鐘)
待機溫度:30~31度間跳動
燒機過程:55~59度間跳動 最高頂到59度
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▼OCCT燒機12分鐘-CPU頻率紀錄
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▼OCCT燒機12分鐘-CPU Package溫度記錄
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▼OCCT燒機12分鐘-CPU 4個Core溫度記錄
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接下來CPU超頻至4.5GHz表現
▼OCCT燒機12分鐘(待機1分鐘-燒機10分鐘-待機1分鐘)
待機溫度:38~47度間跳動
燒機過程:70~87度間跳動 最高頂到87度
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▼OCCT燒機12分鐘-CPU頻率紀錄(全程無降頻)
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▼OCCT燒機12分鐘-CPU Package溫度記錄
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▼OCCT燒機12分鐘-CPU 4個Core溫度記錄
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![]() 總結
XIGMATEK COLOSSEUM在預設時脈時，表現相當不錯，OCCT燒機可以將溫度壓制在59度以內，風扇噪音也相當低，非常適合沒有超頻又怕噪音的玩家使用，在加壓超頻表現部分，超頻至4.5Ghz溫度可以壓制在87度以內，風扇聲音稍微比較大聲一點點，不過還是在可以接受範圍內；因為該款風扇是設計在置中的位置，所以無法再多安裝風扇上去，在安裝上其實不難，不過還是建議先看過一次說明書在做安裝可以順手許多；外觀方面整顆採用鍍鎳增加了不少質感，還可以減少氧化的速度，價格方面這款價格約1000初，以塔型散熱器來說價格不算貴，效果也還不錯
以上資訊給需要的人參考
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