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作者: wu.hn8401
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    [手機相機] iPhone 7曝光:機身更輕、更薄!

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    1#
    wu.hn8401 發表於 2015-9-20 15:17:48 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    s_198101960ab84370b346f51ad1313f32.jpg

    按照蘋果的慣例來看,iPhone 7外形設計上會有大的變化。目前曝光的消息顯示,機身更薄、更輕,將會是它的一大設計方向。

    國外媒體BGR給出的報導稱,蘋果內部人士已經暗示,下一代iPhone將會有新的變化,其中機身更薄的同時,也會更輕,畢竟現在的iPhone 6S Plus達到了192g。

    其實之前就曾有過相同的消息,只是郭明池當時僅僅表示,iPhone 7會變薄,其厚度接近iPod Touch,大約在6mm到6.5mm之間,而這樣的情況下,依然具備3D Touch。

    對於iPhone 7,臺灣媒體表示,明年3月開始量產它所用的A10處理器,台積電會獨家代工,且工藝是基於16nm制程,同時庫克接受媒體採訪時也曾暗示,iPhone 7會有新的大創新。

    追求更輕、更薄的iPhone 7,還會回歸雙玻璃機身材質嗎?

    2#
    gjir4rr 發表於 2015-9-21 12:29:24 | 只看該作者
    新機都還沒登台
    已經有下一代的新聞了
    蘋果還真是話題十足
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