近幾年聯發科不僅在移動處理器領域成績斐然，而且還推出了Helio系列與高通和三星等對手的中高端處理器進行競爭。而現在，根據國外網站Gforgames的報導稱，聯發科還計畫在明年推出全新Helio X12（MT6795X）處理器，其定位則是Helio X10的升級版本，採用台積電28nm HPC+制程以及64位Cortex A53八核架構，主要競爭對手為高通驍龍620處理器。
Helio X12參數曝光
根據國外網站gforgames援引匿名消息人士的說法披露稱，聯發科計畫于明年推出Helio X12（MT6795X）處理器，並將競爭目標鎖定三星Exynos 7422和高通驍龍620。至於具體的規格和參數方面，聯發科Helio X12將採用台積電28nm HPC+制程，相比於28nm HPC減少了10%的面積與30%的功耗。
同時這款處理器還裝載有八個64位Cortex A53核心，最高主頻可達2.25GHz，配有Power VR GX6250圖形處理晶片，主頻則為750MHz，支援OpenGL 1.2與OpenGL ES 3.2，預計性能表現與驍龍810所配的Adreno 430圖形晶片處於同一水準。
跑分5.5萬左右
值得一提的是，這款定位Helio X10升級版的Helio X12還支持雙通道LPDDR3 933MHz記憶體以及eMMC 5.1快閃記憶體，最大寫入速度達到125MB/s，能夠帶來更流暢的操控體驗。此外，Helio X12還支援最高2100萬圖元攝像頭，並引入了聯發科的True Bright和RWWB技術，同時在基帶方面則支持LTE Cat.6和VoLTE，支持2x20MHz的載波聚合（CA）。
Helio X12還支持USB 3.1和30fps的4K解析度HDR視頻錄製。至於該款處理器的實際性能方面，根據早期的跑分成績顯示，其安兔兔最高得分為55000，GeekBench單執行緒與多執行緒得分大約為1100分和5400分。
或將小米首發
儘管按照gforgames的說法，儘管還無法確定上述匿名者提供的X12消息的準確性，但根據國內媒體的報導稱，聯發科高層已經證實，該公司在明年除了在高端市場的Helio X20和Helio X30處理器之外，在中端市場會有新產品推出。因此，隨著Helio X12規格參數的曝光，不排除便是這款處理器的可能。
此外，雖然現在還沒有這款處理器量產和出貨的消息，但坊間有消息稱，小米在明年發佈的一款5英寸觸控屏的新機將會採用Helio X12處理器，但到底紅米系列下一代機型紅米3或者其他小米新機則尚未有確切的消息。
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