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[機殼散熱電源] 三星Galaxy S8將首發驍龍835，LG G6將用驍龍821

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2017-1-24 14:32:32 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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2017年三星的新旗艦Galaxy S8已經讓很多三星粉絲期待了很長一段時間，作為一款明星機型，粉絲們除了期待一次又一次引領手機市場的三星新品，還期待將會在Galaxy S8手機上搭載的高通驍龍835處理器。

根據外網Android Police消息，三星2017上半年旗艦Galaxy S8確定將會首發驍龍835處理器。眾所周知今年的高通的新旗艦處理器驍龍835採用的是三星10nm LPE製程，高通在去年年末發布驍龍835的時候，三星便出席了發布會而且是唯一的一家出席該場發布會的OEM合作廠商。既然高通和三星是合作的魚水關係，那未來的驍龍835處理器交給三星Galaxy S8首發也就在情理之中了。

作為高通合作廠商的三星公司順風順水，而與三星公司同根同源的LG公司可能無法得到如此幸福的待遇了。同樣來自Android Police消息，LG公司的新旗艦LG G6或將無法乘上驍龍835的浪潮，退而求其次採用驍龍821處理器，這無論對於LG公司或是消費者都是一個令人沮喪的噩耗。

早前超能已經報導過LG G6將會在2月末發布，但是採用新製程的驍龍835處理器鑑於產能問題以及僧多粥少，各家手機廠商爭搶這款炙手可熱的處理器，時間以及物料的問題造成了LG公司或來不及為新旗艦用上驍龍835處理器，而剛剛鋪貨不久的驍龍821處理器則是唾手可得，LG G6採用驍龍821處理器或許成了“曲線救國”的理想辦法。

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