英特爾準備推出 Kaby Lake-X 酷睿 i7-7740K 與 i5-7640K

wu.hn8401 · 發表於 2017-2-8 12:19:51

有報導稱英特爾正準備推一批速度更快的 Kaby Lake 處理器，以回應 AMD Ryzen 晶片的挑釁。儘管基於相同的 Kaby Lake 微架構，但其主頻和熱設計功耗（TDP）數值也更高一些。所有資料表明，Ryzen 是 AMD 多年來最具競爭力的處理器家族。不過 CPCHardware 援引公司 CEO Brian Krzanich 的話稱，其對自家 Kaby Lake 晶片能壓制住 AMD Ryzen 感到非常有信心。

英特爾估算了 AMD Ryzen 新品的實力，於是現正著手準備幾款可與基於 Zen 架構的主流 AMD 處理器的競品。

這兩款晶片分別是酷睿 i7-7740K 和酷睿 i5-7640K，根據命名規則，它們都屬於當前的第 7 代處理器（架構不變、但技術規格有所不同）。

Benchlife 的報導稱，兩款新品屬於 Kaby Lake-X 家族的一分子，並將於 2017 年 8 月份上市。

其中酷睿 i7-7740K 將是 Kaby Lake 產品線裡速度最快的版本，規格上比酷睿 i7-7700K 略勝一籌。

該晶片採用了四核 8 執行緒設計，基於最新的 14nm+ 工藝，在當前的 14nm FinFET 制程基礎上改進了效率與性能。

其基礎頻率為 4.3GHz、睿頻可達 4.5GHz，擁有 3MB 三級緩存，熱設計功耗（TDP）為 112 瓦。

目前暫不知其零售價格，但應該會比酷睿 i7-7700K 略高一點。（或者保持高端產品售價不變，並將老產品價格微降）

酷睿 i5-7640K 處理器將是首款基於 HEDT 平臺的酷睿 i5 晶片。其採用了四核 4 執行緒設計，基於最新 14nm+ 工藝，改進了效率和性能。

基礎頻率 4 GHz（睿頻一檔也卡在了 4.0 GHz），擁有 6 MB 三級緩存，熱設計功耗（TDP）112 瓦 —— 與 Kaby Lake-X 家族的酷睿 i7 處理器一樣。

其它方面，新處理器將支援四通道記憶體（較普遍的雙通道有了很大的飛躍）。全新的 X299 晶片組將帶來更多的 PCIe 通道（CPU 與 PCH 通道）。

如果想要與 AMD 四 / 六核 Ryzen 晶片展開嚴肅的競爭，英特爾很有可能將新主機板的價格壓得相對低廉。

總而言之，Kaby Lake-X 基本上就是個頻率微升的 Kaby Lake，但較高的功耗（TDP）可能會打擊不少人超頻的熱情。

此前已有不少報導指出，在較高的頻率下，Kabe Lake 處理器的溫度也會高很多。因此預設頻率更高的 Kaby Lake-X 的情況可能更加不樂觀。

Kaby Lake-X 和 Skylake-X 都將攜 X299 平臺（LGA 2066 插槽）一同亮相，後者可提供廣泛的存儲於 I/O 介面。

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