據路透社報導美國聯邦貿易委員會（FTC）針對高通的反壟斷案的開庭審理過程中，Apple公司供應鏈主管托尼•布萊文斯在證詞中稱，Apple公司正在考慮由Samsung電子和聯發科技以及現有供應商英特爾公司為2019年的iPhone提供5G數據機晶片。
基於此前高通在通信領域的強大技術優勢和專利優勢，2011年至2016年期間，高通都是Apple基帶晶片的唯一供應商，説明Apple設備連接網路。但從2016年開始，Apple將業務分拆給英特爾和高通。2018年，Apple將最新款手機業務僅由英特爾承接。
據悉，由於英特爾的基帶晶片在性能上與高通仍有差距，所以英特爾基帶晶片所占的比例還相對較低，有消息稱只有不到20%。而且Apple為了平衡不同版本iPhone基帶晶片性能的差異，還通過軟體限制了高通基帶晶片的性能。
布萊文斯在加州聖約瑟的一家聯邦法院出庭作證時表示，Apple一直在為數據機晶片尋找多家供應商，但與高通簽署了一項協定，由高通獨家供應數據機晶片，因為高通在專利許可成本上提供了高額回扣，以換取獨家使用權。
2017年，Apple與高通之間的專利糾紛以及專利授權費問題的爆發，雙方在全球展開了訴訟，兩家公司之間的關係也是急劇惡化。Apple至今為止仍拒絕向高通支付專利授權費。而高通則開始積極謀求禁售非高通基帶版本的iPhone。
據協力廠商拆解機構的資訊來看，2017年Apple發佈的iPhone仍有採用高通的基帶晶片。高通基帶版的iPhone 8系列採用的是SnapdragonX16。而英特爾基帶版的iPhone 8系列則搭載的是X女生 7480。不過，Apple在iPhone 8當中確實進一步減少了高通基帶晶片的比例。2018年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列當中，則完全拋棄了高通的基帶晶片，選擇全部採用英特爾的基帶晶片。
Apple一直在尋找新的供應商，而目前從近期AppleCEO庫克的表態，Apple與高通短期內部應該不可能和解，那麼在基帶晶片性能上能夠滿足Apple基本要求的除了英特爾，可能就只有Samsung、聯發科了。同時，布萊文斯表示，Samsung的Galaxy和Note設備與iPhone存在激烈競爭關係，與Samsung進行談判對Apple來說“不是一個理想的環境”。
Samsung於2018年8月宣佈推出旗下首款5G基帶晶片——Exynos Modem 5100。據介紹，Exynos Modem 5100是業內首款完全相容3GPP Release 15規範、也就是最新5G NR新空口協定的基帶產品。Samsung表示，已經成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試，相關產品將會在今年商用。
而在2018年的臺北國際電腦展 （COMPUTEX 2018） 的記者會上，聯發科正式宣佈推出了首款 5G基帶晶片 ——M70。聯發科預計，2019年將有機會看見搭載聯發科5G基帶晶片的產品推出。
據瞭解，2017年11月，業內就曾傳出消息稱Apple已秘密與聯發科接觸。而雙方合作將包括手機基帶晶片、CDMA的IP授權、WiFi定制化晶片等方面。而隨後的消息也顯示，Apple的HomePod採用了聯發科定制的WiFi晶片。所以有不少人猜測，聯發科技很有可能會成Apple新iPhone的5G基帶晶片的第二大主力供應商。
但據路透社報導，布萊文斯並沒有說明Apple是否已經就5G數據機供應商做出決定，也沒有說明Apple是否會在2019年推出5G iPhone。此外，據彭博社之前援引消息人士報導稱，Apple或將最早於2020年發佈5G iPhone產品。
資料來源 |
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
