Intel第12 代Alder Lake CPU的電源要求已經公佈，與現有的第10代和第11代處理器相比，即將推出的產品將更加耗電。
第12代Intel Alder Lake CPU將採用全新的“Intel 7”製程（以前稱為10nm Enhanced SuperFin）。這將與自Skylake以來一直在使用的現有14nm製程大相徑庭。根據FCPOWERUP的最新數據，Intel已經披露了其Alder Lake桌上型CPU的功率要求，看起來功率要求有所提高。
根據電源 (PSU 12V2) 要求表，Intel Alder Lake-S CPU 將分為四個TDP階段：
165W (Enthusiast)
125W (Unlocked)
65W (Mainstream)
35W (Low-TDP)）
所有階段都保持相同的連續電流額定值，但峰值電流額定值平均上升了 20%。Harukaze在下面提供了更詳細的數字：
165W TDP CPU
第10/11代：40A/480W
第12代：45A/540W (+12.5%)
125W TDP CPU
第10/11代：34A/408W
第12代：39A/468W (+14.7%)
65W TDP CPU
第10/11代：30A/360W
第12代：38.5A/462W (+28.3%)
35W TDP CPU
第10/11代：16.5A/198W
第12代：20.5A/246W (+24.2%)
據報導根據這些數字，Intel第12代Alder Lake桌上型CPU的功率需求將增加50-100W。這是峰值電流，所以我們談論的是持續時間小於10ms的升壓時脈負載（功率限制4）。現有的Core i9-11900K的PL2（Tier 2）額定值為250W，我們已經看到Alder Lake CPU（非 K）的早期ES產品已經有228W的PL2額定值，因此我們可以預期會有SKU有更高的PL2額定值，並且超過250W。
165W TDP CPU也是全新的。我們沒有在第10代或第11代系列中獲得任何165W SKU，但考慮到核心數量的增加和Alder Lake CPU的混合性質，Intel可能會推出一個新的TDP系列產品。另外AMD Zen 4預計明年推出時也將採用170W TDP市場。
所以看起來不僅僅是GPU的功耗越來越高，主流處理器也是如此。Zen4將採用台積電的5nm製程，該製程比Intel的10nm ESF（Intel 7）產品更先進，因此AMD 可能會在效率方面與Intel保持領先地位。與目前的Comet Lake和Rocket Lake相比，Alder Lake CPU的散熱也可能更加困難，後者本身需要高階散熱解決方案才能穩定執行。
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