三星宣佈全新2.5D封裝方案H-Cube，可滿足高性能應用需求

sxs112.tw · 發表於 2021-11-11 15:39:34

在今天發佈的新聞稿中三星電子宣佈了新的2.5D封裝解決方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），將專門用於需要高性能和大面積封裝技術的 HPC、AI、資料中心和網路產品的半導體。

三星電子高級副總裁兼代工市場戰略團隊負責人Moonsoo Kang表示H-Cube解決方案是與三星電機（SEMCO）、Amkor Technology共同開發的，適用於需要整合大量晶片的高性能半導體。透過擴大和豐富代工生態系統，我們將提供各種封裝解決方案，在客戶面臨的挑戰中尋找突破口。

Amkor Technology 全球研發中心高級副總裁JinYoung Kim表示在當今系統整合和供應受限的環境下，Samsung Foundry和Amkor Technology成功地共同開發了H-Cube，以克服這些挑戰。這項開發降低了HPC/AI市場的准入門檻，顯示了代工廠和外包半導體組裝和測試（OSAT）公司之間的成功合作和夥伴關係。

2.5D封裝技術，透過晶片仲介層把邏輯晶片和高頻寬記憶體晶片整合於方寸之間。三星H-CubeTM封裝解決方案，透過整合兩種擁有不同特點的基板：精細化的ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板，以及HDI（High Density Interconnection，高密度互連）基板，可以進一步實現更大的2.5D封裝。

特別是在整合6個或以上的HBM的情況下，製造大面積ABF基板的難度劇增，導致生產效率降低。透過採用在高階ABF基板上疊加大面積的HDI基板的結構，可以很好解決了這一難題。將連接晶片和基板的焊錫球的間距縮短35%，可以縮小ABF基板的尺寸，同時在ABF基板下添加HDI基板以確保與系統板的連接。

透過將電連接晶片和基板的焊球間距比傳統的焊球間距減少35%，細間距基板的尺寸可以最小化，同時在細間距基板下增加HDI基板（模組PCB）以確保與系統板的連接。此外為了提高H-Cube解決方案的可靠性，三星應用了其專有的訊號/電源完整性分析技術，在堆疊多個邏輯晶片和HBM時，可以穩定地提供電源，同時最大限度地減少訊號損失或失真。

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[業界新聞] 三星宣佈全新2.5D封裝方案H-Cube，可滿足高性能應用需求

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