來自MLID的一位消息人士的有趣引述指出,Intel可能正在為其下一代DG3產品研究Tiled-GPU。至少AMD有望透過其RDNA3系列提供多晶片顯示架構,而Intel可能是第二家走這條路線的GPU製造商。這也將是整合顯示的路線,因為我們已經看到Meteor Lake CPU正在採用擁有單獨CPU/GPU/SOC IP的Tile設計。據說配備下一代ARC GPU的Meteor Lake CPU及以後的處理器將使AMD在行動平台上黯然失色。AMD將在下個月使用RDNA2 GPU核心重新調整至其Ryzen APU,這將帶來巨大的性能提升,因此Intel將在2023年給出真正的答案。
至於競爭,據報導Intel甚至不將AMD視為競爭對手,據說他們的ARC Battlemange GPU目標是NVIDIA Ada Lovelace。有傳言稱NVIDIA將在2022年底推出他們的下一代產品,因此2023年中期的DG3發布意味著NVIDIA將比他們領先6個月,但Intel可以透過正確定價顯示卡來解決這個問題。也有人說Intel可能會考慮讓他們的路線圖更加激進,以便下一次發布更接近AMD和NVIDIA的下一代產品,而不是晚半年。