找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 7644
回復: 0

文章分享:

+ MORE精選文章:

    + MORE活動推薦:

    Micron Crucial T710 SSD 玩家開箱體驗分享

    進入疾速前進! 快速邁向終局勝利 使用 Crucial® T710 Gen5 NVMe® ...

    COUGAR ULTIMUS PRO玩家開箱體驗分享活動

    ULTIMUS PRO 終極功能,無限連接 Ultimus Pro 採用簡潔的 98% 鍵盤佈 ...

    COUGAR AIRFACE 180 玩家開箱體驗分享活動

    AIRFACE 180 180mm 風扇,威力加倍 Airface 180 預裝兩顆 180mm PWM ...

    COUGAR GR 750/GR 850 玩家開箱體驗分享活

    ATX 3.1 兼容,穩定供電無憂 COUGAR GR 系列通過 80 PLUS 金牌認證 ...

    打印 上一主題 下一主題

    [業界新聞] 三星製程不背鍋!韓國專家稱Android旗艦手機過熱是ARM設計問題

    [複製鏈接]| 回復
    跳轉到指定樓層
    1#
    sxs112.tw 發表於 2022-4-13 22:01:04 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    與蘋果iPhione手機相比,這兩年來Android旗艦機不僅性能上被拉開距離,而且還存在過熱問題,包括驍龍8系列在內,之前大家認為這是三星製程的鍋,不過韓國專家表示不是三星問題,是ARM設計不行。
    d5379c7e1a674fec93c717b8baf463c4.jpg

    據韓國媒體Businesskorea報導,業內人士指出,目前高通驍龍和三星Exynos的AP處理器在大部分Android旗艦手機中使用,但這些手機在發熱、性能和功耗方面都存在問題,AP處理器是採用ARM架構設計的,三星電子和台積電都證實了同樣的問題,導致這些問題的原因是由於設計而不是製造。

    同時專業人士也指出,這些問題是製程、AP處理器設計、外圍元件和智慧手機性能本身等多種因素綜合作用的結果。而iPhone的AP處理器也是採用ARM架構設計的,但iPhone手機在發熱和性能方面從未出現過問題。此前有消息稱高通已經把升級版的驍龍8 Gen1 Plus轉交給台積電4nm製程代工,放棄目前在用的三星4nm製程,但是功耗、發熱等問題並沒有得到根本性改變。

    消息來源
    您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

    本版積分規則

    小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

    GMT+8, 2025-12-17 13:23 , Processed in 0.075765 second(s), 33 queries .

    專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

    © 2001-2018

    快速回復 返回頂部 返回列表