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作者: sxs112.tw
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    [處理器 主機板] Intel的Sapphire Rapids HBM Xeon Scalable CPU配備64GB HBM2e，與Ice Lake Xeons相比性能提升高達3倍

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    sxs112.tw 發表於 2022-6-1 10:15:26 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    Intel再次展示了其即將推出的Sapphire Rapids HBM Xeon Scalable CPU，在各種工作負載中擁有高達64GB HBM2e。
    2022-05-31_16-57-26.png

    據Intel稱Sapphire Rapids-SP將提供兩種封裝版本，一種是標準配置，另一種是HBM配置。標準版本將採用由四個XCC Die組成的小晶片設計，Die尺寸約為4002。這是單個XCC晶片的尺寸，頂級Sapphire Rapids-SP Xeon上總共有四個。每個裸Die將透過EMIB互連，EMIB的間距大小為55u，核心間距為100u。
    Intel-Sapphire-Rapids-SP-Xeon-HBM-CPU-Ponte-Vecchio-GPU-With-EMIB-Forveros-Packa.png

    標準的Sapphire Rapids-SP Xeon將有10個EMIB互連，整個封裝的尺寸將達到4446mm2。轉到HBM版本，我們得到了越來越多的互連，它們擁有14個，並且需要將HBM2E互連到核心。

    四個HBM2E包將擁有8-Hi堆棧，因此Intel將每個堆棧至少16GB的HBM2E，在Sapphire Rapids-SP中總共有64GB。談到封裝，HBM版本的尺寸將達到驚人的 5700mm2比標準版本大28%。與最近洩露的EPYC Genoa相比，Sapphire Rapids-SP採用HBM2E的產品最終將大5%，而標準封裝將小22%。
    2022-05-31_16-57-44-1480x833.png


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    Intel還表示與標準封裝產品相比，EMIB提供了兩倍的頻寬密度改進和4倍的電源效率。有趣的是Intel將最新的Xeon系列稱為Logically monolithic，這意味著他們指的是提供與單晶片相同功能的互連，但從技術上講，有四個小晶片將互連在一起。

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