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作者: sxs112.tw
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    [處理器 主機板] Intel第14代Meteor Lake CPU將於2023年以LGA 2551插槽推出,第15代Arrow Lake CPU將於2024年推出

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    1#
    在接下來的幾個月中Intel將推出其第13代Raptor Lake CPU,但謠言已經在談論第14代Meteor Lake和第15代Arrow Lake CPU,它們將在採用LGA 2551插槽的全新桌上型CPU平台上推出.
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    最新的細節來自MILD,其中表示Intel預計將在2023年推出其第14代Meteor Lake CPU,並在2024年推出第15代Arrow Lake CPU。現在這兩個產品都得到了Intel自己的確認。最新影片中的關鍵細節是這兩個系列都將使用稱為LGA 2551的全新插槽。
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    Intel LGA 2551插槽將取代當前支援第12代Alder Lake和第13代 Raptor Lake CPU的LGA 1700/1800插槽。眾所周知Intel每2代就​​會過渡到更新的插槽。LGA 1200插槽還支援第10代Comet Lake和第11代Rocket Lake CPU。雖然插槽保持不變,但每個CPU都會對I/O進行大量改進,這些改進是透過更新的晶片實現的。AMD和Intel使用相同的理念,因為我們在同一個插槽上看到了多個晶片組修改和更新。

    根據詳細訊息用於Meteor Lake和Arrow Lake CPU的Intel LGA 2551插槽的精確尺寸為38mm x 46mm,僅比現有的LGA 1700 / 1800插槽稍大,這意味著與當前的設計,因此插槽在主流平台上不會佔用大量空間。這將使Intel LGA 2551插槽成為主流桌上型電腦最大的插槽,比Intel當前的主流插槽多751個針腳,比 AMD的AM5插槽(LGA 1718)多833個針腳。因此讓我們快速了解一下Meteor Lake和Arrow Lake CPU系列。
    Intel-Investors-Presentation-2022-_Meteor-Lake.png

    第14代Meteor Lake CPU將改變遊戲玩家,因為它們將採用全新的tiled架構方法。採用Intel4製程,新CPU將透過EUV技術將每W性能提高 20%,併計劃在2H 2022前Tape out(製造就緒)。首批Meteor Lake CPU計劃在1H 2023前推出,預計同年晚些時候上市。有傳言稱桌上型產品將在2023年下半年上架。

    據Intel稱第14代Meteor Lake CPU將採用全新的tiled架構,這基本上意味著該公司已決定全面使用小晶片。Meteor Lake CPU上有4個主要Tile。有IO Tile、SOC Tile、GFX Tile和Compute Tile。Compute Tile包括CPU Tile和GFX Tile。CPU Tile將使用由Redwood Cove P-Cores和Crestmont E-Cores組成的新混合核心設計,以更低的功耗提供更高的性能吞吐量,而GFX tile將不同於我們以前見過的任何東西。CPU的TDP範圍將從5W到125W,從超低TDP行動到高階桌上型電腦。
    2022-02-17_22-20-55.png

    正如Raja Koduri所說Meteor Lake CPU將使用tiled Arc顯示驅動的GPU,這將使其成為全新的晶片級顯示。它既不是iGPU也不是dGPU,目前被視為tGPU(Tiled GPU / Next-Gen Graphics Engine)。Meteor Lake CPU將採用全新的Xe-HPG顯示架構,可在與現有整合GPU相同的能效水平上提高性能。這還將增強對DirectX 12 Ultimate和XeSS的支援。

    Meteor Lake的後續是Arrow Lake,第15代產品帶來了很多變化。雖然它將與Meteor Lake的插槽相容,但Redwood Cove核心和Crestmont核心將升級為全新的Lion Cove和Skymont核心。隨著新型號(8個P-Cores + 32個E-Cores)的核心數量增加,預計這些將帶來主要優勢。

    先前的洩漏已經證實了桌上型K系列的主流產品。據說性能與AMD和Apple處理器相當,這意味著這些處理器將提供兩位數的收益。目前沒有關於GFX Tile的訊息,但它應該有更新的架構或增加的Xe核心。I/O tile將與神經引擎 (VPU) 融合,類似於Meteor Lake上的神經引擎,它將使用低功耗Atom核心。

    令人驚訝的是Intel將跳過其Intel 4製程,直接跳至​​Arrow Lake CPU的20A。Meteor Lake和Arrow Lake晶片的一件事是,它們將保留其N3 (TSMC) 製程以用於額外的核心IP,大概是Arc GPU核心。Intel 20A製程將利用下一代RibbonFET和PowerVia技術,每W性能提高15%,併計劃在2022年下半年在晶圓廠中執行第一批 IP測試晶圓。
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    此外Arrow Lake也將採用四晶片設計,與 Meteor Lake相同,但有更多核心和IO功能。20A製程本身將使每W性能提高15%,並將RibbonFET和PowerVia技術導入到桌上型。

    消息來源

    2#
    clouse 發表於 2022-6-5 00:24:28 | 只看該作者
    10-14都是短命
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