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作者: White
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    [業界新聞] 逆向超車 美國復活90nm工藝:性能50倍於7nm晶圓

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    1#
    White 發表於 2022-7-15 14:08:18 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    20220715-1.jpg

    在先進晶圓工藝上,美國廠商也落後於台積電、三星了,這兩家量產或者即將量產的7nm、5nm及3nm遙遙領先,然而美國還有更多的計劃,並不一定要在先進工藝上超越它們,甚至準備逆行,復活90nm工藝,製造出來的晶圓性能是7nm晶圓的50倍。

    美國晶圓廠 SkyWater 日前宣佈獲得美國國防部下屬的 DARPA 的進一步資助,後者將給予2700萬美元以推動開發90nm戰略抗輻射 (RH90) FDSOI 技術平臺,總的投資計劃高達1.7億美元。

    相比台積電、三星、Intel等半導體公司,SkyWater 不僅規模小,而且資歷也淺,2017年成立,晶圓廠主要來源於賽普拉斯半導體公司的晶圓製造部門,工藝並不先進,主要生產130nm及90nm,部分先進晶圓才到65nm級別。

    然而他們卻得到了美國DARPA的青睞,成立沒多久就開始參與後者的ERI電子復興計劃,該計劃在5年內投資15億美元,推動美國半導體行業發展。

    ERI計劃中,SkyWater並沒有追求技術更強但更昂貴的先進工藝,而是用90nm工藝製造3D SoC晶圓,通過集成電阻RAM、碳納米管等材料實現更強的性能,性能可達7nm晶圓的50倍。

    當然,這些技術現在還沒有實現完全突破,畢竟這樣的做法是之前沒有的,一旦成功了,可能是改變半導體行業規則的新技術。


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    2#
    clouse 發表於 2022-7-15 23:07:44 | 只看該作者
    本帖最後由 clouse 於 2022-7-16 23:06 編輯

    因為它是走軍事工業不意外的話5年內做不出來
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