幾天前Intel推出了採用HBM2e的Xeon Max Sapphire Rapids CPU系列。儘管Intel提供了一份技術披露，其中包括性能估計和技術特性，但我們現在先來看看CPU 系列的規格和價格。
最新的洩漏來自YuuKi_AnS，他在後續帖子中列出了Sapphire Rapids HBM系列中至少五個Intel Xeon Max CPU。處理器包括：
- Xeon Platinum 9480 - 56 核 (1.9 / 2.6 GHz) - 12980 美元
- Xeon Platinum 9470 - 52 核 (2.0 / 2.7 GHz) - 11590 美元
- Xeon Platinum 9468 - 48 核 (2.1 / 2.6 GHz) - 9900 美元
- Xeon Platinum 9460 - 40 核 (2.2 / 2.7 GHz) - 8750 美元
- Xeon Platinum 9462 - 32 核 (2.7 / 3.1 GHz) - 7995 美元
在定價方面，與AMD的EPYC Genoa相比，Intel對其HBM2e Sapphire Rapids Max CPU的收費要高得多。頂級AMD EPYC Genoa晶片的建議零售價為11,805美元，但這是一個96核產品。與此同時與Intel擁有52核以上的64GB HBM2e產品要價約為1.3萬美元和1.15萬美元。這些價格相當陡峭，與AMD的EPYC Genoa相比，性能必須真的很好，才有意義。
Intel還詳細介紹了配備HBM的Sapphire Rapids Xeon Max CPU。從Intel所展示的情況來看，他們的Xeon CPU將容納多達四個HBM封裝，與有8通道DDR5的標準Sapphire Rapids-SP Xeon CPU相比，所有這些封裝都提供顯著更高的DRAM頻寬。這將使Intel能夠為需要它的客戶提供容量和頻寬都增加的晶片。HBM型號可以在兩種模式下使用，HBM平面模式和HBM快取模式。
標準版的Sapphire Rapids-SP Xeon將有10個EMIB互連，整個封裝的尺寸將達到4446mm2。而HBM版本得到了越來越多的互連，它們擁有14個，並且需要將 HBM2E互連到核心。四個HBM2E將有8-Hi堆棧，因此Intel將每個堆棧至少16GB的HBM2E，在Sapphire Rapids-SP中總共有64GB。談到封裝，HBM版本的尺寸將達到驚人的5700mm2比標準版本大28%。與最近洩露的EPYC Genoa相比，Sapphire Rapids-SP的HBM2E封裝最終將大5%，而標準封裝將小22%。
Intel Sapphire Rapids Xeon Max CPU將配備多達80個PCIe Gen 5.0 / 4.0通道，支援8通道DDR5-4800，多達4個UPI和16 GTs通道和一個x8 DMI PCIe 3.0。
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