美國當地時間2025年1月15日美國商務部工業與安全局（BIS）推出了新的對華出口管制法規（EAR），要求前端半導體製造工廠和外包半導體封裝與測試（OSAT）廠商對使用16/14nm製程或以下先進製程的晶片進行更多盡職調查。
該出口管制新規則在正式公佈15天後（即1月31日），已經正式生效，目前已經開始影響到了部分中國晶片廠商的相關先進製程晶片生產與交付。美國商務部先前公佈的對華出口管制新規當中，提供了晶片設計廠商和封測代工商（OSAT）白名單，台積電等晶圓代工廠為在白名單當中的晶片設計企業代工先進製程晶片將不受限制，而不在白名單當中的晶片設計企業（包括大陸及境外企業）要么向美國的企業提交申請，要么在白名單當中的晶片設計企業（包括大陸及境外企業）來交測
白名單內OSAT包括：Amkor Technology（安靠）、Ardentec Corporation、ASE Technology Holding（日月光投控）、Doosan Tesna、Fabrinet、Giga Solution Tech、GlobalFoundries、HT Micron Semiconductors SA、Intel Corporation、International Business Machines Corporation（IBM）； emiconductor、Samsung Electronics（三星電子）、SFA Semicon、Shinko Electric Industries、Sigurd Microelectronics Corporation、台積電（TSMC）和聯華電子（UMC）。
這些OSTA需要對不在白名單內的相關晶片設計企業設計的晶片進行審查，需要滿足以下條件才能夠對華出口：
（a）最終封裝IC的「聚合近似電晶體數量」低於300億個電晶體
（b）最終封裝的IC不包含高頻寬記憶體（HBM），且最終封裝的積體電路的「聚合估計電晶體數量」在2027年完成的任何出口、再出口或轉移（國內）中低於350億個電晶體
（c）2029年或之後完成的任何出口、再出口或轉讓（國內）晶片電晶體數量低於400億個電晶體。
在此限制規則正式生效後，不在設計白名單內的晶片設計廠商（特別是中國大陸晶片設計廠商）的16/14nm及以下先進製程晶片，如果最終封測OSAT不在白名單內的，台積電將暫停出貨。
據業內人士爆料目前已有相關中國晶片設計廠商受到了影響。相關晶片設計廠商需要拿到白名單內的OSAT的認證簽署副本，台積電才會恢復出貨。
顯然對於本來旗下相關先進製程晶片就有在白名單內的OSAT企業進行封測的國產晶片廠商來說，影響相對較小。但是對於那些不在白名單內OSAT企業進行相關先進製程晶片封測的國產晶片設計企業來說，影響就會比較大了。即便是在美國新規出台後就立刻準備轉移到白名單內的OSAT企業來做，這也需要一個不短的調整週期，才能夠開始排期生產，等到交付可能幾個月過去了，這無疑將嚴重影響到相關中國晶片廠商向下游客戶的交貨，甚至會導致客戶流失。
需要指出的是美國此次出台的晶片製造限制規則，目的為了進一步限制中國AI晶片發展，並杜絕中國企業透過白手套獲取台積電先進製程代工產能後，交由非白名單內的第三方封測廠商最終實現HPC/AI晶片，以繞過管制的做法。
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