目前iPhone 16e中採用的C1Modem為蘋果未來推出功能更強大的內部5G解決方案開闢了道路,據報導該公司正在測試有唯一指定編號C4020的C2 。現在一位消息人士已經提供了C3的發布,並認為第三代Modem晶片將於2027年推出。
在微博上數位聊天站尚未澄清C3是否正在開發中或將進入開發階段,但聲稱蘋果將在2027年推出5G Modem。鑑於蘋果預計屆時將擁有三代內部5G Modem,並且如果同意續簽該協議,它將不得不繼續向高通支付高額溢價,因此這家總部位於加州的龍頭可能會決定不與這家晶片組製造商合作。
目前蘋果繼續依賴高通的驍龍5G Modem系列,而C1在今年稍後不會出現在iPhone 17系列中的一個可能性是它缺乏mmWave支援。與驍龍X71相比,C1的性能也有可能不佳,因此蘋果可能不想降低其iPhone 17系列的功能,儘管這樣做的好處是可以節省大量資金並提高設備能源效率。
據稱蘋果正在研發三種5G Modem,將用於不同的產品。例如據傳C1將會出現在未來的Apple Watch和iPad系列中,因此C3最終可能會成為多種產品的一部分。隨著時間的推移,蘋果可能會採用台積電更新、更有效率的製程。
隨著C1及其收發器採用4nm和7nm技術限量生產,C3可以輕鬆利用3nm N3P製程。可惜的是沒有足夠的數據來證實所有這些訊息。
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