高通和聯發科的晶片組價格將繼續上漲,因為兩家公司都在轉向更先進的光刻技術,迫使小米等手機合作夥伴支付溢價。如果說這家中國超級巨星需要加強內部晶片開發力度以減少對上述公司的依賴,那麼現在就是最佳時機。根據最新報導一個致力於製造客製化晶片的團隊已經成立,沒意外的話該部門將由前高通高階主管領導。
在ITHome發布最新報導之前有消息稱小米已成功完成其定制3nm SoC,雖然預計的發佈時間表表明將在今年發布,但我們已經快要到2025年上半年了,而且目前還沒有看到任何內部解決方案。無論如何小米打造了一支專門的團隊,而且是由前高通高管領導,這表明小米在從零開始開發一款功能強大的晶片組方面有著正確的想法。
此外這位前高通員工將直接向雷軍匯報,這意味著進展將受到密切監控。該公司上一次推出此類產品是在2017年,當時發布了Surge S1,採用了台積電的28nm技術。有傳言稱我們可能會在2025年上半年見證4nm SoC的出現,而其性能相當於高通的舊款驍龍8 Gen 1,但將依賴ARM的當前設計。
考慮到從頭開始開發客製化晶片的整個過程需要小米投入大量資金,推出4nm晶片似乎是正確的措施。這樣該公司的團隊將獲得完善未來設計所需的實踐,從而在最終決定將其3nm解決方案投入量產時降低成本。
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