全漢 FSP 展出高效電源、極致散熱器與美型機殼，再獲國際肯定

White · 發表於 2025-5-15 09:00:00

全漢FSP將盛大參與COMPUTEX TAIPEI 2025，現場將展示多款最新、最強的電源供應器、機殼與散熱解決方案，全面展現全漢FSP在高效能與創新設計上的研發實力。不論您是硬體專業玩家、系統整合商，或是對高階PC充滿熱情的DIY愛好者，全漢FSP的最新產品都將帶來耳目一新的突破與靈感。

FSP於2025 COMPUTEX展示完整ATX 3.1與PCIe 5.1電源產品陣容，涵蓋ATX與SFX規格，全面符合最新Intel PSU設計指南。

繼MEGA TI旗艦系列亮相後，FSP同步推出白金MEGA PM與金牌MEGA GM等級選項，提供高效能、低噪音的多樣化瓦數配置，滿足追求極致體驗的玩家需求。熱銷系列VITA GM亦迎來效率升級，推出符合80 PLUS Platinum認證的VITA PM，實現主流市場在預算與節能間的最佳平衡。

FSP電源技術實力再進化——白金效率SFX-L 1200W電源將於本次展會首次公開亮相，並攜手SFX 1000W白金機種同台展出，展現FSP對小型化、高功率市場的領先研發能力。

FSP展出最新SFF-READY ITX機殼S550強勢登場COMPUTEX！
全漢FSP此次於COMPUTEX重磅推出全新SFF-READY認證ITX機殼——S550，完美支援旗艦級RTX 5090 Founders Edition顯示卡，專為渴望極致效能卻受空間運用限制的頂級玩家量身打造。S550不僅結合精巧設計與強大擴充性，更實現夢幻級小型機殼的所有理想條件，重新定義SFF（Small Form Factor）市場標準。

FSP 散熱產品線再進化—MP9系列雙塔旗艦登場，效能與工藝的完美體現
在深受好評的MP7系列基礎上，FSP再度突破自我，推出新一代旗艦散熱器—MP9系列。採用雙塔設計與140mm靜音高效風扇，內建六根6mm高效銅製熱導管，搭配銅底焊接技術，極速導熱、有效降低CPU核心溫度。風扇採用耐用的FDB軸承，並搭載易於安裝的磁吸式上蓋設計，免拆風扇即可安裝，讓裝機更輕鬆。整體採用低調內斂的純黑美學風格，搭配可拆卸式頂蓋，不僅安裝便利，更兼顧外觀與實用性，完美詮釋高階散熱器的設計哲學。

歡迎各界貴賓蒞臨參觀，親自體驗頂尖效能與未來科技的結合！
展出地點：南港展覽館一館一樓攤位 I0001
展覽日期：2025年5月20日至5月23日

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