台積電2nm晶圓價格突破3萬美元，SRAM良率達90%

sxs112.tw · 發表於 2025-6-3 20:18:23

過去幾年台積電穩步提高其最先進半導體製程節點的價格——以至於一項分析表明單一電晶體的成本十多年來一直沒有下降。受關稅和開發成本上升推動，價格進一步上漲，強化了摩爾定律已然失效的觀念。

根據商業時報報導，台積電即將推出的N2 2nm半導體每片晶圓的成本將達到3萬美元，比該公司的3nm晶片高出約66%。預計未來製程的成本將更高，而且很可能只提供給最大的製造商。

台積電以建造2nm製程工廠的巨額成本（最高可達7.25億美元）為由，為這些漲價提供了合理性。根據聯合日報報導，儘管價格上漲，但預計蘋果、AMD、高通、博通和NVIDIA等主要廠商仍將在年底前下單，這有可能使台積電位於亞利桑那州的2nm製程工廠達到滿載生產。

不出所料，蘋果將率先採用。預計明年iPhone 18 Pro搭載的A20 處理器將是首款採用台積電N2製程的晶片。Intel Nova Lake 處理器（針對桌上型電腦，甚至可能是高階筆記型電腦）也將採用N2製程，預計明年推出。

先前有報告顯示台積電2nm製程的良率去年已達60%，此後不斷提升。最新數據顯示256Mb SRAM的良率現已超過90%。試產工作可能已啟動，並計劃於今年稍後開始量產。隨著採用2nm的設計的Tape-out量超越同一開發階段的先前製程，台積電的目標是在2025年底生產數萬片晶圓。

台積電還計劃在明年下半年推出N2P和N2X，以延續N2的領先優勢。預計N2P在相同功耗水準下效能將比N3E提升18%，在相同速度下能源效率將提高36%，邏輯密度也將顯著提升。 N2X計畫於2027年量產，其最高時脈頻率將提高10%。

隨著半導體尺寸不斷縮小，漏電問題日益凸顯。台積電的2nm製程將採用環繞式閘極(GAA) 電晶體架構解決此問題，從而實現更精確的電流控制。2nm之後是埃時代，台積電將採用背面供電技術，進一步提升效能。未來製程，例如A16（1.6nm）和A14（1.4nm），每片晶圓的成本可能高達4.5萬美元。

同時Intel的目標是超越台積電的路線圖。該公司最近開始風險生產其A18製程，該製程也具有環繞閘極和背面供電技術。這些晶片預計將於今年稍晚在Intel即將推出的代號為Panther Lake的筆記型電腦CPU中首次亮相。

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[業界新聞] 台積電2nm晶圓價格突破3萬美元，SRAM良率達90%

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