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作者: Gary71
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    [業界新聞] 蘋果iPhone 17 Pro增加散熱面積 導熱板照片曝光

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    Gary71 發表於 2025-6-23 12:45:52 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    爆料者洩露iPhone 17 Pro零件照片，首次曝光了iPhone上的導熱板散熱系統。

    003.jpg

    從照片來看，iPhone 17 Pro採用了銅質散熱元件，結構與安卓手機類似，其散熱效率大幅超過目前iPhone上的石墨烯散熱片。

    導熱板主要由密封的金屬牆體與少量液體構成，當手機處理器等發熱源散發熱量時會讓液體受熱氣化，流動至熱量較少的另一邊，然後冷卻液化回流，不斷循環來進行散熱。

    004.jpg

    值得注意的是，目前安卓旗艦機的均溫板面積巨大，對較之下，iPhone 17 Pro有點像是”扮家家酒”等級，實際效果可能要打個問號。

    但是，iPhone 17 Pro將會採用拼接機身，背面上半部是鋁合金材質，會增強處理器區域的熱量散發。鏡頭下方則是維持玻璃材質，以確保無線充電與MagSafe磁吸的正常使用。

    核心規格部分，iPhone 17 Pro系列搭載A19 Pro處理器，採用台積電3nm製程打造，此外，記憶體將升級至12GB，是蘋果歷來最大記憶體的機種。

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