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作者: sxs112.tw
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    [業界新聞] 全球晶圓代工2.0首季營收大增13%！台積電獨攬35%穩坐頭把交椅

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    sxs112.tw 發表於 2025-6-24 21:23:50 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    根據Counterpoint Research的最新報告，2025年第一季全球半導體晶圓代工市場營收達720億美元，較去年同期成長13%。

    此顯著成長主要得益於AI與高效能運算（HPC）晶片需求的強勁拉動，進而推動了先進製程（如3奈米與4奈米）及先進封裝技術的廣泛應用。如今傳統的半導體晶圓廠（晶圓廠1.0），其主要專注於晶片製造，已不足以凸顯產業動態，因此Counterpoint Research在晶圓廠2.0的定義中包括了純晶圓廠、非儲存IDM、OSAT和光掩模製造商。
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    其中台積電憑藉其領先的先進製程與先進封裝能力，市佔率在第一季提升至35%，不僅穩固了在市場的主導地位，也大幅領先整體產業的成長幅度。封裝與測試（OSAT）產業表現相對溫和，營收年增約7%，其中日月光、矽品與Amkor因承接台積電AI晶片訂單的先進封裝外溢需求，受益較為明顯。
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    而非記憶體IDM廠商如NXP、Infineon與Renesas，卻因車用與工業應用需求疲軟，營收年減3%，拖累了整體市場的成長動能。Counterpoint Research研究副總監Brady Wang指出台積電持續擴大其先進製程領先優勢，市佔上升至35%，營收年增超過三成，領先市場。Intel憑藉18A / Foveros技術取得部分進展，但三星在3nm GAA開發上仍受限於良率挑戰。

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