PR：Montech宣布推出X5和X5M高氣流機殼

sxs112.tw · 發表於 2025-6-30 21:38:00

MONTECH隆重宣布全球最新雙機殼系列發布：X5和X5M。全新系列專為遊戲玩家、高效能PC組裝商和硬體愛好者打造，全面升級，擁有現代化設計、支援新一代零件以及賽車美學設計。 X5是上一代X3的全功能升級版。其擴展的內部空間可容納高達E-ATX主機板，為複雜的組裝和高功率平台提供額外空間。 X5擁有更大的內部空間和寬敞的走線空間，專為高要求的系統配置而設計。

在GPU支援方面，X5提升了標準，可相容於長達410mm的顯示卡。機殼內建GPU支架，無需額外配件，即使是最大的新一代GPU也能穩固安裝。散熱性能是X5 升級版的核心支柱。機殼正面配備三個140mm風扇，背面配備一個120mm風扇，可形成從進氣到排氣的強勁氣流。它還支援前部和頂部最多360mm的散熱器，為水冷散熱用戶提供較高的散熱空間。

X5還採用精緻的碳纖維印花製程，提升了視覺體驗，賦予其時尚流暢的遊戲和賽車風格。整合的ARGB燈光系統支援25種燈光模式，可透過頂部I/O界面上的實體開關輕鬆控制。現代化的I/O面板配備USB-A、USB-C和小型音效孔，確保無縫連接。無論是遊戲、串流媒體還是多工處理，使用者都可以透過前面板存取所有功能，快速與裝置互動。

與X5一樣，X5M也提供了更小的解決方案，並沿用了相同的設計語言。它預先安裝了四個120mm風扇，在更小的機殼內實現了與頂級零件高度相似的內部相容性，使其成為小型配置或極簡桌面環境的理想選擇。儘管尺寸較小，X5M絲毫不會在視覺元素上妥協。它保留了碳纖維紋理造型和ARGB燈光系統，確保與X5搭配使用或單獨使用時都能保持統一的外觀。

X5和X5M強強聯手，打造靈活高性能的機殼陣容，無論是為了性能而擴展，還是為了空間而縮減。

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