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作者: sxs112.tw
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    [記憶體 卡 碟] 三星預計本月向AMD、NVIDIA等客戶提供HBM4樣品;此次將與SK Hynix正面交鋒

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    sxs112.tw 發表於 2025-7-21 20:10:55 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    三星似乎已準備好憑藉HBM4供應佔據領導地位,因為這家韓國龍頭目前報告了重大進展,與SK Hynix展開了公平的競爭。

    三星在HBM業務上表現不佳,原因是HBM3發展勢頭疲軟。該公司未能及時獲得NVIDIA等公司的認證,嚴重影響了公司的收入。 HBM3E標準雖然有所改善,但三星仍未能打入NVIDIA的主流供應鏈。然而這種情況可能會隨著HBM4的推出而改變。根據韓國媒體最新報導三星正與AMD和NVIDIA合作,準備在本月底推出HBM4樣品。
    Samsung-HBM4-Memory-2025-Launch-_-Main.jpg

    現在市場對三星在HBM4方面的進展更加樂觀的原因是,該公司在第六代1c DRAM技術上取得了巨大的進步,良率顯著提升,這主要得益於採用了更新的技術。三星並不關心是否比競爭對手更早佔領市場,而是這次的核心重點是推出一款可行的產品,一款能夠被AMD和NVIDIA等公司採用的產品。

    看看競爭對手,SK Hynix已經開始公開展示HBM4模組,據報導美光也已準備好解決方案。這兩家韓國龍頭預計將在未來幾季實現HBM4的量產,最終主要滿足NVIDIA Rubin平台或AMD Instinct MI400的需求。由於此次供應鏈競爭更加激烈,HBM價格預計可能會進一步下降。如果三星能夠獲得NVIDIA的驗證,那麼產量將會非常可觀。

    目前看來三星在HBM4方面走在了正確的軌道上,然而你永遠無法確定,因為這家韓國龍頭的情況經常變化得相當快,尤其是我們看到的HBM3的情況。

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