據報導NVIDIA一直在考慮將CoWoP作為其下一個封裝解決方案，並可能被其下一代Rubin GPU採用。
CoWoS（晶圓上晶片基板封裝）是現代高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 晶片的首選封裝解決方案。這項技術在近14年前首次亮相，目前已被NVIDIA和AMD的 AI龍頭採用。 CoWoS的另一個關鍵優勢在於它是一項成熟的封裝技術，擁有由眾多合作夥伴組成的強大供應鏈。因此選擇CoWoS不會錯，但看起來像NVIDIA這樣的AI龍頭現在正計劃轉型。
根據DigiTimes洩漏的路線圖，NVIDIA似乎已開始研究將CoWoP技術應用於其下一代GPU。 CoWoP（全名為Chip-on-Wafer-on-Platform PCB，晶圓上晶片平台PCB）可移除封裝基板，並將中介層直接連接到主機板。
CoWoP的一些主要優勢包括：
- 更好的SI，無基板損失，並增加NVLINK覆蓋範圍
- 由於PDN較好（VR更接近GPU，寄生效應較低），PI也較好
- 採用無蓋和直接晶片接觸，散熱效果更佳
- 降低PCB熱膨脹係數以解決翹曲問題
- 改進的電遷移
- 改進的AISC成本（無包裝、無蓋子）
- 更好地服務於Dielet模型的長期願景
可以看出CoWoP封裝的訊號和電源完整性更佳，減少了基板損耗，並使電壓調節更接近主GPU晶片。這些界面也增強了NVLINK IC的功能。另一個好處是CoWoP 封裝不需要封裝蓋，這意味著散熱解決方案可以直接與矽片接觸。由於不再需要封裝蓋，這也降低了成本。
根據洩漏的路線圖，NVIDIA似乎已在本月開始對CoWoP進行早期測試。早期測試樣機採用GB100 GPU，並採用Dummy GPU/HBM解決方案。其尺寸為110x110mm，目標是評估製程的選擇。
據稱NVIDIA將於下個月（2025年8月）開始測試一款功能齊全的GB100 CoWoP，該設備配備功能齊全的GPU/HBM。該設備將保留相同的外形尺寸，旨在評估其可製造性、結構和電氣功能、熱設計以及NVLINK界面吞吐量。測試將使用搭載兩塊GB102 GPU的e6540主機板，但不會有任何外部客戶參與評估。
NVIDIA計劃明年開始測試採用相同CoWoP封裝的Rubin 晶片。 GR100 CoWoP將採用SXM8尺寸規格，目標包括針對GR150的隨機POR和管道清理。簡而言之，GR100 CoWoP將作為測試平台，為完全量產的GR150 Rubin解決方案鋪路。
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