AMD正在準備兩款全新的Ryzen 9000 Zen5 3D V-Cache桌上型電腦CPU,分別為8核心和16核,快取高達192MB。
根據chi11eddog提供的新資訊,AMD似乎已準備好推出採用Zen5核心架構的Ryzen 9000 Dual X3D處理器。該公司目前已推出8核心Ryzen 7 9800X3D和16核心Ryzen 9 9950X3D,但根據最新報導,似乎還有兩款型號正在開發中。
從第一款晶片開始,我們有一個16核心32個執行緒的版本,應該定位於Ryzen9。據說該晶片的TDP為200W,並有192MB快取。相比之下Ryzen 9 9950X3D一樣擁有16核心32線程,最高睿頻5.7GHz,功耗170W,並配備總計128MB的L3。這是透過一個X3D增強型CCD(包含64MB 3D V-Cache和32MB CCD快取)實現的,而第二個CCD則配備了標準的32MB CCD快取。但據說較新的16核心版本還在第二個晶片上額外增加了64MB快取,使快取容量達到192MB,這是主流桌上型電腦CPU有史以來的最高快取。
如果訊息屬實,這將是我們首次在AMD Ryzen CPU中看到雙3D V-Cache選項。之前曾有過幾款原型產品,但從未進入零售市場。 AMD最近也否認了Ryzen X3D CPU會在兩個晶片上堆疊3D V-Cache的可能性,理由是出於經濟方面的考慮。但看起來這類CPU可能已經為零售市場創造了一個利基市場,最終將逐漸成形。
AMD正在研發的第二款晶片是8核心16執行緒版本,TDP為120W,L3快取為96MB。此晶片的規格與現有的Ryzen 7 9800X3D CPU非常相似。它既可以是450美元以下的低配版,也可以是499美元的高頻版本。這將是一個有趣的選擇,因為用戶現在將有多個3D V-Cache CPU選項可供選擇。
同時Intel可能正在為Nova Lake系列開發類似3D V-Cache的CPU,並提供bLLC「Big LLC」封裝,但這些功能短期內不會推出。因此AMD在遊戲領域的主導地位似乎將持續下去,而那些一直在等待雙X3D正式實現的用戶,他們的系統將擁有一款超高階的Ryzen CPU。
消息來源 |