新聞稿: SK hynix今日宣布其321層2Tb QLC NAND快閃記憶體產品已完成開發,並已開始量產。此舉標誌著全球首次採用QLC技術實現超過300層的NAND,樹立了NAND密度的新標竿。該公司計劃在完成全球客戶驗證後,於明年上半年上市該產品。
SK hynix NAND開發負責人表示:隨著量產的啟動,我們顯著增強了高容量產品組合,並確保了成本競爭力。我們將作為全棧AI記憶體供應商,實現重大飛躍,以滿足AI需求的爆炸式增長以及數據中心市場對高性能的要求。
為了最大限度地提升新產品的成本競爭力,SK hynix開發了一款2Tb的設備,其容量是現有解決方案的兩倍。為了解決大容量NAND快閃記憶體可能帶來的效能下降問題,該公司將晶片內的獨立操作單元(Plane)數量從4個增加到6個。這實現了更強大的平行處理能力,並顯著提升了同時讀取效能。
因此與先前的QLC產品相比,321層QLC NAND不僅容量更大,性能也更上一層樓。資料傳輸速度提升一倍,寫入效能提升高達56%,讀取效能提升18%。此外寫入功率效率提升超過23%,增強了低功耗至關重要的AI資料中心的競爭力。
該公司計劃首先將其321層NAND應用於PC SSD,然後再擴展到資料中心的企業級SSD (eSSD) 和智慧型手機的UFS。 SK hynix憑藉其專有的32DP技術(該技術可在單一封裝中同時堆疊32個NAND晶片),旨在透過實現兩倍的整合密度,進軍AI伺服器的超大容量eSSD市場。
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