儘管今天宣布了與NVIDIA的新協議，但Intel保證未來仍將繼續推出顯示卡產品。
今天NVIDIA和Intel宣布合作，兩家公司將開發下一代x86晶片，將Intel的CPU與NVIDIA強大的GPU相結合，例如用於客戶端PC的RTX和用於企業領域的AI/HPC 設計。
然而在NVIDIA CEO黃仁勳與Intel CEO陳立武的會談中，Intel並未透露其顯示卡系列是否會受到此交易的影響。Intel目前擁有兩大GPU產品線：企業AI的Gaudi和Shores系列，以及針對客戶端/企業的Arc系列。這兩個GPU系列起步艱難，但如今已成為各自領域中的CP之王。
如果Intel未來的企業級和用戶端產品都從NVIDIA購買GPU晶片，那麼Intel自己的圖形部門就幾乎沒有發展空間了。Intel現已就此發表了聲明，PCWorld和HotHardware收到了Intel發言人的以下訊息：
我們目前還沒有討論具體的路線圖，但此次合作是對Intel路線圖的補充，Intel將繼續提供GPU產品。
Intel發言人
看來Intel已經明確表示儘管與NVIDIA達成了新協議，但他們將繼續提供自己的GPU產品，路線圖應該保持不變。目前Intel即將推出第三代Xe架構Xe3，代號為 Celestial，並將搭載於Panther Lake CPU。 Panther Lake即將發布，因此我們不太可能在這些晶片中看到任何NVIDIA的DNA。不過明年的Nova Lake CPU可能是第一批搭載NVIDIA GPU的CPU。
如果你還記得Intel的Nova Lake-AX晶片。這款晶片將成為AMD Ryzen AI MAX系列等Halo級SoC的直接競爭對手。據稱Intel Nova Lake-AX SoC擁有更大的 iGPU、更大的快取，並在封裝層面上進行了一些令人興奮的創新。雖然目前有傳言稱該晶片將搭載多達48個Xe3 iGPU核心，但鑑於Intel已經與NVIDIA合作，並使用RTX GPU（可能採用Blackwell或NVIDIA客戶端GPU的未來版本），看起來Intel可能會重新回到設計階段。
這與Intel先前在Kaby Lake-G上的嘗試非常相似，後者是多晶片設計，包含三個晶片：計算晶片、IO晶片和採用RX Vega架構的AMD Radeon GPU晶片。
Kaby Lake-G最終並未取得巨大成功，並且在驅動程式發布過程中遇到了各種問題，但它為未來的SoC（例如AMD的Strix Halo和Intel的AX系列）鋪平了道路。這些SoC結合了多個晶片組，並藉助台積電的現代封裝技術，更有效率地將它們封裝在一起。Intel擁有自己的先進封裝解決方案，據稱Foveros互連技術將用於設計這些新的Intel x NVIDIA晶片。
Arc獨立顯示卡是Intel將持續自主研發的。將NVIDIA的GPU用於Arc獨立顯示卡毫無意義，因為它們是直接競爭對手，如果沒有獨立GPU系列，Intel在獨立顯示卡領域將面臨一片空白。 NVIDIA的市佔率已攀升至94%。
目前有傳言稱Intel可能會推出一款性能更強的Battlemage GPU，即BMG-G31，用於桌上型電腦和筆記型電腦，但目前尚無確切細節，Intel也尚未發布此類產品。不過他們對Arc B系列獨立顯示卡也守口如瓶，僅在發布前幾週才公佈。
黃仁勳也談到了NVLINK和其他技術將如何在AI領域應用，但沒有透露這將如何影響Jaguar Shores AI加速器系列的細節。雖然與NVIDIA的合作對Intel來說意義重大，但我們也期待看到實際產品的發布，發佈時間可能在CES 2026年的下一個重大活動上。因此未來充滿希望，但更令人欣慰的是，Intel的GPU研發工作將一如既往地持續下去。
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