台積電正在快速邁入Angstrom時代,根據一份新報告,台灣已開始準備尖端A16和A14製程。
這家台灣龍頭的產品節奏極具競爭力,遠遠超越競爭對手。更重要的是儘管地緣政治因素令台積電憂心忡忡,但其仍在快速發展。 Ctee的一份新報告披露這家台灣龍頭加速晶片生產的計劃已浮出水面,其最大的晶圓廠之一(Fab 22)目前正在為A14的生產做準備。更重要的是其在美國的生產計畫也得到了顯著提速,2nm製程將於明年在亞利桑那州投入使用,比原定時間表提前了近一年。
我們先來談談台灣。台積電位於台灣南部的高雄工廠目前正在籌建六座不同的晶圓廠,其中五座將用於2nm和A16(1.6奈米)的量產。據稱第六座晶圓廠將專用於高階A14(1.4nm)製程,預計2028年實現量產。據報導高雄工廠是台積電最昂貴的投資項目之一,投資額超過1.5兆新台幣(500億美元)。隨著A16和A14的加入,預計該工廠將引領Angstrom時代。
現在關於台積電亞利桑那州工廠,據悉該公司計劃在未來一段時間內推出2nm和A16製程,以及3號和4號晶圓廠。具體來說N2製程預計將於2026年下半年投產。然而該報告確實指出擴大亞利桑那州的產能將是一項艱鉅的任務,因為管道和電氣系統建設等多個方面仍有待解決。不過鑑於美國政府正在影響台積電,使其平等對待台灣和美國,我們預計該進程將保持快速。
將台積電與其競爭對手進行比較,顯然除非像IFS這樣的公司開發出真正創新的製程,否則競爭預計將是一邊倒的。Intel的14A製程預計將於2028年大規模生產,因此在製程技術方面,Intel和台積電將不相上下。
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