AMD發表Ryzen 9 9950X3D2 CPU，全球首款搭載Dual 3D V-Cache: 5.6GHz, 208MB Cache, 200W TDP

sxs112.tw · 發表於 8 小時前

AMD正式發布了其首款雙3D V-Cache CPU——Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition，提供高達208MB的快取設計。

粉絲們期待AMD推出雙3D V-Cache CPU已經有一段時間了。該公司曾利用Zen4架構製造此類晶片的原型，但至今仍堅持採用單堆疊設計。早在2025年8月網路上就開始流傳AMD將推出一款終極雙CCD和雙堆疊X3D晶片的傳聞，此後不斷有新的傳聞和爆料，證實AMD正在醞釀著一些新東西。

今天AMD正式發布 Ryzen 9 9950X3D2，這款專為開發者和內容創作者打造的終極CPU。它擁有眾多核心、線程、高速時脈頻率，並採用完全解鎖的超頻設計。但最重要的是，它配備了兩個X3D快取堆疊，帶來前所未有的超大快取容量，這在消費級晶片中尚屬首次。

首先來看規格，AMD Ryzen 9 9950X3D2 CPU採用16核心32執行緒設計。此CPU的基礎頻率為4.3GHz，加速頻率為5.6GHz。雖然基礎頻率與9950X3D相同，但加速頻率降低了100MHz，這可能是由於獨立的X3D快取需要更多功耗所致。此外Ryzen 9 9950X3D2的TDP達到了AM5晶片的最高水平，為200W。這比 9950X3D和9950X CPU高出30W。

就CCD配置而言，它採用了兩個X3D增強型CCD，每個CCD配備64MB 3D V-Cache和32MB片上快取，總計高達192MB。加上L2，快取容量可達208MB。

第二代3D垂直快取使9950X3D2能夠運作在更低的溫度下，並提供更大的超頻空間，同時也具備標準的CO和PBO功能。此外AMD仍然提供用於診斷的整合 Radeon GPU，並且該晶片相容於所有AM5插槽主機板。以下是這款CPU的主要亮點：

Ryzen 9 9950X3D2
16個Zen5核心
192MB快取（雙X3D CCD）
最高可達5.6 GHz時脈頻率
最高可達200W TDP

AMD-Ryzen-9-9950X3D2-Dual-Edition-CPU-Performance-scaled.jpg

Ryzen 9 9950X3D2的發布清楚地表明：AMD已做好充分準備應對任何競爭，例如我們之前一直聽說的Nova Lake-S雙bLLC CPU。雖然AMD Ryzen 9 9950X3D2的定價尚未公佈，但我們可以預期它將定位在高階市場，因為目前消費級平台上還沒有其他晶片能夠與之匹敵。預計將於4月22日正式發布。

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