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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel Nova Lake Core Ultra Series 4桌上型CPU晶片及型號詳情:6-52核心,35-175W

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Intel Nova Lake桌上型CPU產品線、晶片和型號配置的詳細資訊已經公佈,其中Core Ultra Series 4系列將進行一些重大升級。
Intel-Nova-Lake-Desktop-CPU.jpg

最近關於Intel Nova Lake CPU系列的消息層出不窮。該系列產品將以Core Ultra Series 4的名義推出,採用全新的架構、平台和許多新功能。首先來看主要變化,Intel Core Ultra Series 4產品線將採用三種全新架構:Coyote Cove架構用於P核心,Arctic Wolf架構用於E/LP-E核心,Xe3/Xe3P架構用於顯示核心。此外還將推出NPU6,進一步提升AI性能,使其達到74 TOPS,高於Arrow Lake桌上型CPU的13 TOPS和Panther Lake筆記型電腦CPU的50 TOPS。這些變化將使新款CPU超越Intel以往的所有產品。

根據目前的傳聞,Intel的Nova Lake CPU的IPC(每時脈週期指令數)將高於AMD即將推出的Zen 6架構,並且有報告稱其單執行緒效能提升約10%。效能提升的主要來源是多執行緒(MT)效能,該晶片最多可擴展至52個核心,是AMD即將推出的Ryzen系列(最多24個核心)的兩倍以上。
Intel-Socket.jpg

首先來看晶片配置,Intel Nova Lake桌上型CPU由五種主要晶片組成,包括單運算單元和雙運算單元兩種類型。雙重運算單元版本標記為DS,主要針對發燒級用戶。

入門級晶片是8核心版本,包含4個P核心和4個LPE核心。其次是16核心版本,包含4個P核心、8個E核心和4個LPE核心。接下來是兩款28核心版本,皆包含8個P核心、16個E核心和4個LPE核心。其中一款採用標準設計,另一款則搭載了bLLC(大容量LLC,即末級快取)。這些bLLC版本是Intel針對AMD X3D CPU的回應,但它們並非採用與AMD產品相同的晶片堆疊技術。

雙運算單元DS版本僅包含一種配置,採用52C型號,該型號包含兩個晶片,每個晶片有8個P核心和16個E核心。 4個LPE核心保持不變,由於它們不在計算單元上,因此數量不會翻倍。根據先前的報導單一運算單元bLLC型號將配備144MB快取,而雙運算單元bLLC型號將配備288MB快取。

至於產品規格方面,Intel將使用前文提到的Nova Lake晶片打造其Core Ultra Series 4桌上型處理器產品線。目前預計該系列至少包含13款型號,包括Core Ultra 9、Core Ultra 7、Core Ultra 5和Core Ultra 3等。此外Intel還計劃推出更高等級的52核心晶片版本,其中包括52核心和44核心型號。
Intel-Nova-Lake-CPUs-1.jpg

這些發燒級處理器的TDP最高可達175W。其餘型號的TDP則從35W到125W不等。入門級Core Ultra 3和Core Ultra 5的TDP為35W,解鎖版最高可達65W。標準版的TDP為125W,部分機種也提供65W的節能版本。此外產品線中還將包含不含整合式顯示卡的F系列型號。關於整合式顯示卡,所有Intel Nova Lake CPU都將配備2個Xe3核心,但Intel計劃在某款Nova Lake使用更高階的整合式顯示卡。

Intel將再次加強擴展其下一代LGA 1954平台的插槽支援。這款名為Socket V的新插槽不僅支援下一代CPU(據報導Razor Lake、Titan Lake和Hammer Lake都將採用同一插槽),而且還將使DIY用戶能夠輕鬆地重複使用現有散熱器,而無需更換散熱方案。

Videocardz幾天前也發文提到某些發燒級LGA 1954主機板採用了2L ILM,帶有兩個加載桿,無需任何定製或第三方接觸框等即可提供額外的散熱能力。這也顯示了高核心數型號的發燒級特性。

除了插槽升級,Intel還將提供擴充的DDR5相容性,預設支援高達8000MT/s的記憶體速度,並透過超頻套件進一步提升速度。未來Intel也將重點發展CUDIMM和CQDIMM,這將使4槽甚至2槽主機板的記憶體容量支援超過256GB。
DSC_0061-Custom-1-scaled.jpg

此外CPU本身將搭載一系列升級後的控制器,支援原生Wi-Fi 7、Thunderbolt 5.0、低功耗音訊和ECC錯誤校正功能。 CPU將提供最多16條Gen5通道用於獨立顯示卡,其中可分為4條x4通道以支援四路AI GPU;同時CPU還將支援最多8個SSD,其中3條Gen5 x4通道來自晶片組,此外還支援額外的Gen4通道。

那麼這一切意味著什麼呢?從Nova Lake追上型CPU的規格和配置來看,Intel似乎已經做好了在桌面平台強勢回歸的準備。這意味著AMD將在下一代Ryzen產品方面做好更充分的準備。

這意味著當Intel和AMD的下一代CPU上市時,我們將迎來一場激烈的競爭。在下一代CPU正式發布之前,雙方還有很長的路要走。我們可能會在2026年看到一些蛛絲馬跡、預告片、概念圖以及更多官方細節,這些對於PC硬體愛好者來說無疑令人興奮,希望也能讓預算有限的用戶感到欣喜,他們希望當前的PC危機能夠盡快結束,以便有時間為升級做好準備。

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clouse 發表於 昨天 23:28 | 只看該作者
反戰pass
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