NVIDIA的Feynman GPU將成為首款採用CPO(矽光子學)的GPU，但在此之前這家人工智慧龍頭並沒有採用這種技術，直到他們決定改變策略。
CPO(矽光子學)是下一代解決方案，它 減少了對銅的依賴，並利用光來傳輸訊號。這些共封裝光學元件與GPU等硬體加速器封裝在一起，將成為下一代人工智慧工廠的關鍵解決方案，可降低互連延遲，並在CPU和GPU之間建立高頻寬連接。
如果按照最初的計劃，CPO原本預計在2033年實現商業化，但NVIDIA將路線圖提前了5年，使其與下一代Feynman GPU一起在2028年實現。日經Xtech的報告指出，隨著人工智慧公司規模的擴大，已安裝平台之間的距離可能超過10公里，資料傳輸速度將達到每秒數百Gbps甚至更高。傳統方法難以實現這一點，而光纖將取代銅纜，成為主要的資料傳輸方式。
因此光運算互連多源協定 (OCI-MSA) 於今年3月宣布成立，參與者包括NVIDIA、博通、AMD、Meta、OpenAI和微軟等主要人工智慧公司。其中規模最大的 NVIDIA計劃於2028年推出首款採用Feynman GPU的矽光子學解決方案。
在2026年GTC大會上NVIDIA確認其Feynman GPU將採用3D晶片堆疊技術。借助3D晶片堆疊技術，我們很可能將首次看到NVIDIA使用3D堆疊GPU晶片。此外，NVIDIA似乎也將與Intel合作，利用其先進的封裝技術（例如EMIB）來生產Feynman晶片。
另一個令人興奮的消息是NVIDIA現在不再使用下一代HBM，而是為其Feynman GPU配備了客製化的HBM技術。 Rubin採用HBM4，Rubin Ultra採用HBM4E，這表明NVIDIA的解決方案可能是HBM4E的定製或增強版本，也可能是定制的HBM5解決方案，這使其與標準的HBM5產品有所區別。
NVIDIA也正式確認了其新一代資料中心CPU架構的名稱。 Feynman將不會沿用Vera架構，而是採用一款名為Rosa的全新CPU，該CPU以美國物理學家、諾貝爾獎得主羅莎琳·薩斯曼(Rosalyn Sussman) 的名字命名。目前尚未公佈任何細節，但鑑於NVIDIA的發展軌跡，我們可以期待一些重大改進。
除此之外NVIDIA也將繼續推出全系列AI平台晶片，例如BlueField-5、NVLink 8 CPO、Spectrum 7 204T、CPO和CX10。不出所料NVIDIA的Rosa Feynman解決方案將於2028年問世。據報導AMD也正與Global Foundries合作開發其CPO晶片，預計首款應用將在2028年左右應用於MI500 GPU。
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