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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Computex 2026:Intel推出採用18A-P架構的Diamond Rapids Xeon7 CPU:192個核心,支援16ch通道和PCIe Gen6

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Intel正式發表了其新一代Diamond Rapids Xeon7 CPU,將於2027年上市,採用18A-P製程的架構。

Intel 18A製程憑藉針對客戶端的Panther Lake和針對資料中心的Clearwater Forest處理器取得了成功。如今Intel正採用其下一代主要製程18A-P打造下一代產品組合。首批採用此製程的CPU名為Diamond Rapids,將為Xeon 7資料中心晶片系列提供動力。
Intel-Diamond-Rapids-_F.jpg

Intel並未透露太多細節,但確認了一些重大更新。首先也是最顯而易見的是18A-P製程技術,它能夠實現可擴展的SoC架構,並保持均勻的記憶體延遲。在Intel展示的晶片照片中,我們可以看到四個CPU晶片和位於中間的兩個大型I/O晶片。這與AMD的EPYC Venice系列的設計思路類似,後者也將採用兩個大型I/O晶片以及圍繞其周圍的大量CPU晶片(即CCD)。
Intel-Diamond-Rapids-_1-scaled.jpg

這款晶片看起來體積龐大,Intel的核心數量增加了50%。所有核心都將採用Panther Cove-X P-Core架構,針對單執行緒高效能和IaaS進行了最佳化。需要注意的是Diamond Rapids不支援SMT(同步多執行緒);但這項功能將在2028年推出的後續產品Coral Rapids上回歸。

與最多擁有128個核心的Granite Rapids相比,核心數量增加了50%,這意味著P核心總數將達到192個。這是一個顯著的提升。另一方面AMD預計將在其代號為 Venice的第六代EPYC系列處理器中提供多達256個Zen6C核心。先前有消息稱該系列將推出256個P核心和512個E核心的版本,但現在看來P核心的數量上限將為 192個,這意味著四個晶片組中的每一個都將包含48個核心。

Intel將在Diamond Rapids平台上推出兩個全新的晶片組。首先是CBB(核心建構模組),它將作為計算模組。與Granite Rapids將IMC整合在同一晶片組不同,Diamond Rapids會將IMC和運算模組分離出來。早期平台資訊顯示,採用LGA 9324的Diamond Rapids平台最高TDP可達650W, 並支援多路處理器。

標準版Diamond Rapids 16通道處理器和512核心Diamond Rapids處理器將在同一平台上相容。這意味著資料中心無需使用不同的插槽或平台即可支援Intel更高核心數的產品。在記憶體方面,16通道設計將透過更快的DIMM記憶體條將系統記憶體頻寬提升一倍,從而在頻寬受限的應用中提供更快的效能。這些晶片還將支援PCIe Gen6標準,為I/O密集型應用場景提供極致的速度和可擴展性。

繼Diamond Rapids之後,Intel將推出Coral Rapids,重新導入支援SMT的P核心處理器。該產品線預計於2028年中期發布,首發平台為8通道。但根據Intel CEO近期的表態,由於人工智慧(AI)工作負載對CPU的需求不斷增長,發佈時間可能會提前。Intel Diamond Rapids系列最初也包含8通道版本,但後來Intel取消了該版本,轉而專注於16通道版本。
Intel-Diamond-Rapids-_2-scaled.jpg

Intel的Xeon處理器產品線預計將迎來重大成長,一款搭載NVLink技術的客製化x86產品正在研發中,並將交付給NVIDIA。隨著Intel和NVIDIA將其CPU產品線擴展至x86和Arm架構,Intel將與NVIDIA的Vera系列和AMD的Venice系列展開競爭,力爭在資料中心CPU市場佔據領先地位,而智慧型人工智慧(Agentic AI)的人工智慧蓬勃發展也為時不晚。

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