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作者: shadowsfall
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    [AMD] 每瓦效能的新世代降臨-AMD HD6870 簡單小測!!

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    跳轉到指定樓層
    1#
    從HD5000系列在兩家不斷亂鬥的市場得到佳績以後,過沒多久HD6000系列的傳聞就在網路上滿天飛,許多未確認的規格消息紛紛出籠,
    而AMD也實在作足了保密功夫,讓大家好奇心升到了最高,直到最後一刻才能分曉。

    就在10/22,Radeon家族終於來到了HD6000世代,發表了代號以小島為名的Barts XT/PRO,
    型號也確定為HD6870/6850,同時陪伴我們已久ATI Readon也在ATI被AMD收編靡下的4年後走入歷史,正式成為AMD Radeon系列。
    新時代的開始同時也是舊時代的結束,令人有些感傷。

    而這次首先發布的兩款6870/6850若照往常的邏輯看來應該是屬於高階卡的位置,但AMD這次卻調整了型號與定位的關係,
    現在的6870/6850是定位在中高階卡的位置,正好也是不少遊戲玩家會願意採購的位置,下圖應該可以明白目前整體的安排是如何,
    可以看到正好是夾在5870與5850、未出現在roadmap的5830之間,或許是為了未來的產品線鋪路而作的調整。

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    而Barts的架構,AMD表示其實與RV870系列架構相仿,稍微縮減了以後並重新調整一些細部的結構讓效率、Tesslation效能更高(AMD稱之為”Reconfigure”),
    同時也因為縮減了部分的SP的緣故,整體DIE SIZE變得更小,可以進一步拉低成本/耗電,但是還是能夠保持住一定的效能,下圖便是這次Barts的架構圖展現:




    下面則是HD6870其他規格表,以及與前代HD5850兩者互相比較,可以看到效率提升以及縮小DIE SIZE的結果,讓待機耗電量降到更低:
      




    說了那麼多,還是從實物要來更進一步的介紹HD6870,卡片本體一覽,由於是向某友人借的測試品,因此沒有任何貼紙,風扇採用和前代相同的公版風扇:



    在外觀上更為方正,另外尾端直接封閉,縮短一點點卡長:



    採6+6 PIN電源設計,但根據資料,其實耗電量應該只是略微超過單6PIN規範上限一些:



    輸出介面:提供兩個DVI、一個HDMI、以及兩個支援最新1.2規格的MiniDP,這正是在HD6800上搭載最新版Eyefinity的要素,有機會我們之後再來詳談。




    PCB本體一覽:公版設計



    供電部分一覽:這次將供電前區前移,四相數位供電。另外MOS採用DrMOS提高效率,降低工作溫度及節省布局空間。



    與以往不同,這次6800改用ChiL的數位PWM供電晶片,目前應該也有不少第三方超頻軟體著手進行軟體改版以對應新晶片:



    顆粒採用hynix GDDR5,256bits匯流排:



    因為供電區前移,因此後面便空下來了,此處有一相記憶體供電以及其他I/O用供電區:



    HD6870晶片本體:若對RV870還有些印象應該感覺得出來Die SIZE有明顯的縮小。



    散熱器採用銅底、鋁鰭、熱導管加上PWM風扇的標準公版組合:



    測試平台:
    處理器:AMD X6 1075T@3.65G
    主機板:ASUS CrossHair IV Formula
    記憶體:Kingston HyperX H2O DDR2133
    VGA:HD6870
    散熱器:CoolerMaster V6
    Power:Xigmatek NRP-1000W
    HDD:HITACHI SATAII 160G
    OS:Windows7 &Catalyst 10.10
    室溫:26度
    上機照:卡長並沒有突出主機板長度。



    GPU-Z基本資料、各階段時脈、電壓設定以及待機溫度:



    先來看3DMARK06全預設,20979分。


    3DMARK06,八倍反鋸齒,19140分。


    3DMARK VANTAGE,P模式,16342分,GPU部分15661分。



    3DMARK VANTAGE X模式,7658分,GPU部分7452分。


    接著是採用了UNIGINE引擎的Heaven Benchmark。


    BENCHMARK設定如下,只改變API以及反鋸齒設定:



    DX9+反鋸齒關閉:


    DX9+八倍反鋸齒:


    DX10+反鋸齒關閉:


    DX10+八倍反鋸齒:


    DX11+反鋸齒關閉:


    DX11+八倍反鋸齒:

    接著是溫度測試,採用FurMark1.80以及極限燒機模式來進行測試,不對風扇轉速做任何手腳採用BIOS自動控制,室溫控制在26度。

    最後核心溫度在77度趨於穩定,轉速只上升到34%



    最後是耗電的部分:



    **注意**記錄為整機耗電,並非單純顯卡耗電。

    平台待機10分鐘,耗電124瓦:


    FurMark全速運轉10分鐘,耗電291瓦:

    整理成表格:
           



    或許是製程、架構調整成功的結果,現在市面上已經出現很多6850/6870的蹤跡(抱歉,文出的有點慢 這周應該已經很好買的到了)
    而且售價完全讓不少以入手的滿意,在耗電以及性能的表現也十足有新世代的大將之風,
    也逼得NV相對應的產品降價以對,令人不禁好奇完全翻新架構的HD6900的表現會是如何?
    測試到此結束,下次將會送上遊戲為主的Benchmark測試以及同等級對手同台較量,謝謝收看。
    2#
    Mio 發表於 2010-10-31 10:06:08 | 只看該作者
    後方的原本的進氣口,現在被封死了
    會影響到顯示的溫度嗎?
    3#
    knighter9999 發表於 2010-10-31 10:32:46 | 只看該作者
    真是超讓人心動的一張卡阿.....
    4#
    allen972523 發表於 2010-10-31 16:07:54 | 只看該作者
    其實我還蠻喜歡公板卡的設計...

    AMD已經漸漸地找到功耗、效能的平衡
    NV的費米...囧
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