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作者: wu.hn8401
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    [處理器 主機板] 生產設備承擔不起,意法半導體28nm產品將由三星代工

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    1#
    wu.hn8401 發表於 2012-9-29 15:17:13 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    生產設備承擔不起,意法半導體28nm產品將由三星代工
      有來自Xbit-Labs的報導稱,三星和意法半導體在日前聯合宣佈,前者將為後者代工28nm/32nm HKMG工藝的晶片產品。據稱,這兩家公司在28nm/32nm HKMG工藝的開發上一直有進行合作,不過意法半導體暫時無法承擔這種工藝的晶片生產設備,故由三星為之代工。
    semiconductor_manufacturing.jpg

      三星表示,他們已經成功為意法半導體代工28nm/32nm HKMG工藝的SoC晶片,未來他們也會在工藝改進上僅繼續保持合作,為客戶提供更先進的工藝解決方案。意法半導體則稱,他們和三星之間一直就制程工藝的研發進行合作,以滿足不斷變化的市場需求,而三星代工的SoC晶片產品將用在消費級移動設備上。
      現在這兩家廠商都加入了ISDA國際半導體開發聯盟,這是一個由IBM、AMD、飛思卡爾、英飛淩、東芝等多家廠商組成的聯盟,28nm/32nm HKMG工藝就是在該聯盟多個成員的協助下完成的。目前意法半導體擁有每月一萬片300mm晶圓的生產能力,但是無法承擔28nm/32nm HKMG工藝產品的生產設備,選擇合作夥伴幫忙代工自然是意料之內情理之中了。

    2#
    x61055t 發表於 2012-9-29 22:52:05 | 只看該作者
    這樣不就悲劇了嗎....
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